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金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，安徽格恩半导体有限公司取得一项名为“一种半导体激光器封装装置”的专利，授权公告号 CN 222107271 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体激光器封装装置，包括：管座，设置在管座下方的管脚，以及安装在管座上的管舌；管舌上安装热沉和激光器芯片；激光器芯片与热沉之间具有第一连接层；热沉与管舌之间具有第二连接层；热沉的热阻微积分曲线的谷值≤激光器芯片的热阻微积分曲线的谷值≤管座的热阻微积分曲线的谷值；热沉与管舌之间具有第二连接层；热沉的热阻微积分曲线的谷值≤第一连接层的热阻微积分曲线的谷值≤第二连接层的热阻微积分曲线的谷值，从而构建管座、管舌、热沉、激光器芯片、第一连接层、第二连接层的界面热阻分布均匀性，增加界面的热阻变化趋势，提升界面散热速度。
本文源自金融界
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