SK海力士重申：不会放弃CIS业务

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来源：内容编译自ZDNET，谢谢。

据韩媒报道，SK海力士将通过重组未来技术研究院下的CMOS图像传感器（CIS）开发组织来继续其业务。

业内5日称，SK海力士在2025年通过重组做出了这一决定。SK海力士未来技术研究院院长（CTO、首席技术官）Cha Yong-yong也将负责CIS开发。

迄今为止，SK海力士一直在低利润的CIS业务中苦苦挣扎。过去几年，随着作为需求源泉的智能手机市场萎缩，CIS需求减少，SK海力士因市场份额与竞争对手的差距而难以脱颖而出。

根据市场研究公司 Yole Development 的数据，去年的 CIS 市场份额为第一名索尼（45%）、第二名三星电子（19%）和第三名 Omnivision（11%），其次是第六名 SK 海力士（4%）就是这样。

因此，今年SK海力士负责CIS的许多开发人员被重新分配到其他业务，包括核心业务HBM（高带宽内存）。此外，CIS产能较去年减少一半以上。业内曾有SK海力士关闭CIS业务以求选择和集中的可能性。

不过，SK海力士并没有放弃CIS业务，决定继续下去。根据HBM过去在AI半导体市场不盈利但持续经营并取得成果的经验，CIS也预计需求不仅会在智能手机领域出现，汽车、机器视觉、工业等领域也会出现需求。市场。

特别是，众所周知，SK海力士首席执行官No-Jeong Kwak对CIS业务有着强烈的意愿。

此前，郭社长在去年3月的例行股东大会上表示，“我无意关闭CIS业务”，“与竞争对手相比，存在一些弱项和强项，我们正在分析这些方面”。细节。”

2008年，SK海力士收购CIS开发商Silicon File，进入图像传感器市场。2019年，该公司在日本开设了CIS研发中心，并于同年推出图像传感器品牌“Black Pearl”，展现了扩大业务的意愿。SK海力士已成功为中国中低价智能手机以及三星电子2021年可折叠手机Galaxy Z3系列和Galaxy A系列供应CIS。

此前报道：SK Hynix 缩减 CIS 业务，将重点转向 HBM

据ZDNET Korea在10月的报道，SK海力士已缩减利润较低的CMOS图像传感器（CIS）和代工业务，同时加强专注于高利润的高带宽存储器（HBM）和AI存储器的战略。

ZDNET Korea 援引业内消息人士的话称，SK 海力士减少了对 CIS 的研发投入，产能较去年减少了一半以上，预计每月 12 英寸晶圆产量将降至不到 7,000 片。此外，之前负责设计内存控制器的片上系统 (SoC) 设计部门的员工将被重新分配到 HBM 部门。

报道还提到，SK海力士今年增加了其 SoC 设计人员，引导他们开展旨在开发具有计算能力的下一代内存解决方案的项目。

SK Hynix 的策略是缩减某些业务领域，将资源集中在利润更高的 HBM 上。该公司还专注于未来增长领域，例如 Compute Express Link (CXL)、内存处理 (PIM) 和 AI 固态硬盘 (AI SSD)。

报道援引半导体行业专家的话称，建立一条HBM生产线后，仅需三个月即可实现投资回报（ROI）。对于企业而言，在需求量大、盈利能力强的HBM上投入巨资是一个合乎逻辑的决定。

TrendForce 指出，HBM 的平均售价比传统 DRAM 高出数倍，与 DDR5 的差价约为五倍。尽管第四季一般 DRAM 和 NAND 合约价格预计下跌，但 HBM 价格预计将上涨 8% 至 13%。

事实上，减少CIS研发和产能的消息并不新鲜，今年初就有媒体报道称，由于需求下降，SK海力士计划减少CIS产量，将重点转向HBM业务。

此外，SK海力士还缩减了代工业务。据《韩国经济日报》 5月份报道，SK海力士的代工子公司SK海力士系统集成电路（无锡）董事会决定将其无锡工厂21.3%的股份以约3.493亿美元的价格出售给无锡工业发展集团。

https://zdnet.co.kr/view/?no=20241205173200

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