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金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，纬联电子科技(中山)有限公司申请一项名为“具有扣合结构的电路板及其电子装置”的专利，公开号CN 119071993 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，一种具有扣合结构的电路板及其电子装置。电子装置包含壳体、第一电路板、以及第二电路板；壳体包含底板；第一电路板具有第一连接器；第二电路板包含板体、第二连接器、以及扣合组件，板体滑设于底板，扣合组件包含操作部与扣合杆，操作部与板体连接，扣合杆滑设于操作部以具有扣合位置与释放位置，扣合杆的扣合端朝向板体，在第一连接器与第二连接器连结且扣合杆位于扣合位置时，扣合杆的扣合端位于底板的扣孔。本发明提供的电子装置或具有扣合组件的电路板具有扣合杆，其滑设于操作部，具有此结构的电子装置或电路板在安装过程中可减少使用锁固零件，减少成本，且也便于维修。
本文源自：金融界
作者：情报员
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