北京
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金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，南通斯迈尔精密设备有限公司申请一项名为“一种半导体封装结构”的专利，公开号CN 119069430 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装结构，包括封装装置和密封装置，密封装置螺纹连接于封装装置的上端，封装装置包括连接件一、金属凸块、连接组件和垫块，连接件一固定连接于连接组件的向外一端，金属凸块固定连接于连接组件内部底端表面，垫块固定连接于金属凸块的顶端表面。本发明，通过设置有封装外壳、金属承载板和六角螺母，六角螺母在金属滑杆的上端旋转，从而能够将金属承载板的位置确定，可以将引脚的位置确定，可以避免引脚产生晃动，能够避免引脚受到外界影响，从而造成引脚的损坏，缩短引脚更换的时间，密封盖板的底端表面和封装外壳的顶端表面进行连接，密封盖板和封装外壳之间螺纹连接，可以保护引脚的安全。
本文源自：金融界
作者：情报员
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