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金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，德沪涂膜设备（苏州）有限公司取得一项名为“一种晶硅承载平台和涂膜装置”的专利，授权公告号 CN 222077117 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶硅承载平台和涂膜装置，其中，晶硅承载平台包括：载物台、第一驱动组件和第二驱动组件。载物台用于承载晶硅，第一驱动组件包括一个或多个第一驱动机构，第一驱动机构用于驱动载物台进行升降，第二驱动组件包括第二驱动机构和输送机构，第二驱动机构用于驱动输送机构转动，至少部分输送机构能够凸出于载物台并将涂布完成后的晶硅从载物台运出。本申请的晶硅承载平台能够及时快速的调节晶硅到涂布头的距离不仅提高了涂布头在晶硅上涂覆涂布液的均匀性，而且也提高了涂布头在不同晶硅上涂覆涂布液的一致性，进而提高了晶硅钙钛矿太阳能电池的光电转换效率，同时提高了涂布头涂覆效率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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