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AMD于今年八月份正式发布了X870/X870E系列主板，而AMD 800系主板里面还有B850和B840这两款的产品，按计划将于明年会与大家见面。11月的时候，华硕和微星提前公布了部分B850/B840系列主板型号。
据VideoCardz报道称，他们了解到一些地区的经销商已经收到了B850主板，开始着手调整库存，并曝光了技嘉旗下B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE的主板外包装和本体外观。主板整体采用了技嘉ICE系列全新的极致纯白设计，不仅是PCB，接口插槽的塑料外壳也均加入了白色涂装。另外，主板的M.2散热装甲与显卡卡扣加入成了快拆式结构，板载HDMI接口也加入了进来，看上去基本就是MATX版的X870 AORUS ELITE WIFI7 ICE。按照目前技嘉AMD 800系的命名规律推测，B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE可能还存在无“WIFI6E”后缀的WIFI 7版本。
B850是AMD面向主流AM5平台的新一代芯片组，只有1个Promontory 21（PROM21）芯片，比起X870E和X870，USB4和PCIe 5.0 M.2插槽变成了可选项，不过保留了PCIe 5.0 x16插槽，通用PCIe通道数量与X870相同，整体规格和B650接近，只是显卡插槽与CPU直连M.2插槽是否强制支持PCIe 5.0的要求反了。
B840在B850基础上进一步缩减，换成了Promontory 19（PROM19）芯片。其不支持CPU超频，但支持内存超频，CPU直连的PCIe通道只有4.0标准，PCH不也支持PCIe 4.0，只提供了8条PCIe 3.0通道，没有USB 4接口，规格更接近于A620。
尽管AMD新一代B系列主板的具体发布时间尚未公布，不过看上去一切进展顺利，有消息称预计明年年初的CES 2025期间就会推出。
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