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金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，威讯联合半导体（德州）有限公司申请一项名为“一种集成电路测试设备及测试方法”的专利，公开号CN 119044730 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路测试设备及测试方法，集成电路测试设备包括：测试平台上设置有进料区和测试区，进料区用于存放至少一个集成电路承载组件和至少一个位于集成电路承载组件上的基板集成电路，集成电路承载组件与基板集成电路一一对应设置；集成电路承载组件包括层叠设置的框架和UV膜，基板集成电路粘接于UV膜上，基板集成电路为已封装并预切割在基板上的多个集成电路芯片，基板位于UV膜远离框架的表面；传送机构用于将进料区中的集成电路承载组件和与其对应的基板集成电路传送至测试区；测试机构用于对测试区中的集成电路承载组件上的基板集成电路进行测试。本发明可以提升测试效率，提高基板集成电路的质量和产能。
本文源自：金融界
作者：情报员
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