北京
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金融界 2024 年 11 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，芜湖芯通半导体材料有限公司取得一项名为“一种 PVD 熔射保护装置”的专利，授权公告号 CN 222064643 U，申请日期为 2023 年 10 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种 PVD 熔射保护装置，包括防护罩和保护治具，所述防护罩与硅片接触，保护治具安装在防护罩上，对不需要进行熔射的部位进行遮蔽，保护治具根据防护罩上的部位进行仿形设计。本实用新型使用保护治具与防护罩配合对产品进行保护，不仅彻底改变了传统的高温胶带遮蔽保护方式，使用防护治具直接遮蔽需要保护的部位，避免了残胶与胶印的问题；而且对员工技能要求低，适合批量生产。
本文源自：金融界
作者：情报员
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