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金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司申请一项名为“半导体器件、制备方法及封装方法、半导体封装结构”的专利，公开号CN 119028837 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及一种半导体器件、制备方法及封装方法、半导体封装结构，包括：提供衬底，衬底上形成有顶层金属层；形成导电凸块材料层，导电凸块材料层覆盖顶层金属层，导电凸块材料层与顶层金属层导电连接；刻蚀导电凸块材料层，以形成导电凸块；形成钝化层，钝化层包括覆盖顶层金属层的第一部分、覆盖导电凸块的侧表面的第二部分、以及覆盖导电凸块的顶表面的第三部分；去除第三部分以及至少部分第二部分，以使导电凸块暴露于钝化层之外。由此，增强了器件的稳定性和可靠性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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