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金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，中国印钞造币集团有限公司申请一项名为“凹印版耐磨涂层的制备方法和凹印版及其用途”的专利，公开号 CN 118979232 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及钞券印刷技术领域，公开了一种凹印版耐磨涂层的制备方法和凹印版及其用途。凹印版包括凹印版基底，采用高功率脉冲磁控溅射技术在凹印版基底表面镀制的打底层，采用第一中频磁控溅射技术在所述打底层表面镀制的中间层，以及，采用第二中频磁控溅射技术在所述中间层表面镀制的耐磨层。在本发明提供的上述凹印版中，首次复合使用高功率脉冲磁控溅射技术和中频磁控溅射技术，在凹印版表面镀制复合耐磨涂层实现了复合耐磨涂层的高致密性和高膜基结合力。
本文源自：金融界
作者：情报员
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