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金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，丰宾电子科技股份有限公司取得一项名为“一种电容器贴装固定卡座”的专利，授权公告号 CN 222015236 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种电容器贴装固定卡座，包括：电容器本体，其特征在于，顶板下端固定设置有用于夹持所述电容器本体外周的夹持部；所述夹持部由两相对设置的臂部构成，所述臂部一端与顶板下表面固定连接；所述臂部远离所述顶板下表面的一端设置有固定脚所述固定脚端面设置 有连接件；所述臂部相对的内侧壁之间形成用于夹持所述电容器本体的夹持腔。通过对电容器本体套接贴装固定卡座，降低了贴装成本，采用吸附拿取方式贴装提高了贴装工序的兼容性，贴装固定卡座与引线同步焊接提高了稳固性，用以解决现有技术中,铝电解电容器的贴装效率低和抗震稳定性差的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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