【IC风云榜候选企业80】欧思微：聚焦车规无线SoC芯片 汽车钥匙UWB芯片填补国内空白

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】安徽欧思微科技有限公司（以下简称：欧思微）

【候选奖项】年度最具成长潜力奖、年度车规芯片优秀创新产品奖

【候选产品】超宽带(UWB)芯片

欧思微创立于2020年10月，是一家专注于超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达SoC芯片设计的领先厂商。公司聚集了一支来自于国内外一线芯片设计公司的顶尖SoC芯片研发团队，具备深厚的技术和车规级产品经验。目前欧思微已经量产的UWB SoC产品涵盖IoT，手机和汽车等多种应用场景，拿到了多家客户的定点及批量出货。

欧思微的核心产品线—车规级UWB SoC芯片产品，正处于量产高速发展阶段。随着汽车智能化的发展，UWB技术凭借厘米级的定位精准度、强大的多径分辨能力和抗干扰性、高带宽低延时的纳秒级传输速度以及更高的加密算法安全性，广泛应用于汽车钥匙、脚踢及活体检测雷达等场景。未来，该技术还将拓展到自动泊车雷达、无线BMS及其它车内无线数传等场景，蕴含着巨大市场潜力。从市场供应来看，仍呈现国外巨头垄断态势，缺乏优质的本土产品供应，这为欧思微的发展提供了巨大的机遇。

欧思微自主研发了定位、通信、雷达感知三合一车规级UWB SoC芯片，实现了行业领先水平的±1cm（1个标准偏差）测距精度、±1°（1个标准偏差）AOA角度偏差及高达100Mbps数据传输速率，功耗水平为业界头部产品的50%以内。公司率先为汽车客户提供完整的数字钥匙及雷达（包括活体检测和脚踢雷达）国产芯片方案上车演示, 并通过了车厂大量复杂场景corner case测试。同时，欧思微还在割草机器人领域和基于Google安卓寻物标签领域率先打开海外UWB高端市场。

在专注于车规UWB SoC的同时，欧思微也在积极布局ADAS核心传感器——汽车毫米波雷达SoC的研发。UWB与毫米波雷达在应用场景上高度互补，在技术上高度互通。欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片瞄准提供业界最低成本和最低功耗的解决方案，预计将成为传统超声雷达在倒车雷达、角雷达领域的优质替代方案。

欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片具有卓越的性能，采用ARM架构的CPU更兼具开放性和兼容性；不仅支持级联，而且具备创新性的分布式4D雷达信号处理方案，为广阔的智能驾驶市场需求打通适配通路。目前，欧思微已完成多次毫米波雷达射频前端流片及系统FPGA验证，整体射频性能包括功耗、扫频速率及线性度、接收机噪声系数及线性度等关键指标均显著优于海外大厂同类产品。

欧思微将持续推出新一代车规级UWB及毫米波雷达SoC芯片产品，并提供完整定位及雷达感知产品组合，包括6~9G超低功耗、超低成本的定位、通信及雷达三合一UWB SoC芯片, 以及77G高性能汽车毫米波雷达SoC芯片，助力汽车行业跨入智能，高效，安全的新时代。

值得提及的是，目前能支持汽车钥匙的UWB芯片仅有NXP、Qrovo两家国外企业的芯片产品，国内尚属空白。伴随着欧思微UWB芯片的研发成功，不但填补国内空白，打破了国际对汽车UWB芯片的垄断。同时也助力公司抢占市场先机，推动公司高质量发展。

目前欧思微Pre-A+轮融资启动并完成首批交割，由青岛执恒（康希通信【688653】成立基金）、合肥产投天使基金投资合计2500万元，在当前严峻资本市场环境下，欧思微逆流而上，半年内相继完成总计超亿元人民币融资。年初完成的Pre-A轮融资由力合资本领投，合肥高投、博通集成(603068)跟投。截止此次交割完成，欧思微已获得多家上市公司和产业资本的大力支持。而欧思微也利用融资资金继续加大车规芯片的技术研发投入，为加速产品量产落地提供安全保障。

基于卓越的研发实力、丰富的产品线以及广阔的市场前景，欧思微成功竞逐IC风云榜“年度最具成长潜力奖”、“年度车规芯片优秀创新产品奖”，并成为该奖项的候选企业之一。展望未来，欧思微聚焦于超宽带、汽车毫米波雷达等无线SoC芯片的研发与销售，致力于成为全球领先的无线SoC芯片供应商。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度最具成长潜力奖】

面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

【报名条件】

1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；

2、2024年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。

【年度车规芯片优秀创新产品奖】

旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域，近一年内实现新产品的研发；

2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善全国产车规芯片供应链自立自强。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标；（30%）

2、技术的创新性；（40%）

3、产品销量情况；（30%）