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金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，江苏晋誉达半导体股份有限公司取得一项名为“一种曝光机的掩膜版的版库组件”的专利，授权公告号CN 221993768 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种曝光机的掩膜版的版库组件，包括放置平台和版库叠置模块，版库叠置模块包括若干个相互叠置固定的版库单体，每个版库单体的结构相同，版库单体包括相互平行的左侧框和右侧框以及用于放置掩膜版的放置盒左侧框和右侧框上设置有方便放置盒放入的水平插装槽，放置盒包括盒体和前端盖，盒体内设置有用于放置掩膜版的放置腔室，放置腔室内设置有支撑掩膜版的支撑结构，掩膜版放置在所述支撑结构后掩膜版与放置腔室的底部形成方便机械手插入的插入间隙，前端盖的上端铰接在在盒体上部，左侧框或者右侧框上安装有驱动所述前端盖打开的开盖动力装置。该版库组件能够更好的存储掩膜版，方便机械手的自动存取。
本文源自：金融界
作者：情报员
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