芯旺微电子全矩阵产品亮相SAECCE，KungFu“挑大梁”辐射汽车五域

11月12日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）在重庆拉开序幕。展会围绕“智能涌现，迈进加速变革新阶段”主题，聚焦汽车产业创新重大需求，瞄准未来前沿性、颠覆性技术发展，引领汽车产业高质量发展。

作为我国汽车MCU芯片厂商代表，上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微电子”）携旗下符合ASIL-B功能安全等级的KF32A158及搭载KungFu 车规级MCU 五大域汽车展品亮相活动现场，向业界展现其“致力成为一流的汽车芯片厂商”的未来愿景，以及自主研发、矢志创新的产品“全景图”。

KungFu“挑大梁”，深拓中高端场景

从全球市场看，国外MCU厂商占据了近80%的市场份额，而国内MCU产业在核心指令集及内核设计上更是存在高度的对外依赖。为打破这一现象，芯旺微电子自研指令集与内核，并为处理器IP命名为“KungFu（功夫）”，继而打造了完全独立自主的KungFu处理器内核MCU产品矩阵，成为国内少数MCU内核IP技术实现自主的企业！

值得一提的是，在展会现场，中国汽车工程学会副理事长、中国工程院院士、清华大学教授、国家智能网联汽车创新中心首席科学家、西部科学城智能网联汽车创新中心首席科学家李克强，中国汽车工程学会专务秘书长张旭明，上海交通大学教授、上海智能网联汽车技术中心董事长&总经理殷承良，吉利汽车集团高级副总裁、极光湾CEO王瑞平，国家智能网联汽车创新中心首席技术专家、西部科学城智能网联汽车创新中心总经理褚文博等一行领导莅临芯旺微电子展台参观，了解国产车规芯片的发展现状与创新成果。

据现场工作人员介绍，KungFu 车规级MCU已广泛应用于底盘系统、动力系统、车身系统、智驾系统和座舱系统五大域，其中行业要求最高的底盘域出货量已超500万颗，批量应用于ABS、EPB、ESC和EPS等汽车零部件产品；此外，车身域已全面辐射BCM、座椅、Efuse、VCU、汽车天窗、汽车车窗、点火开关、汽车照明等应用中。

在出货量方面，独立KungFu内核车规级MCU于今年3月份累计交货突破1亿颗，截止目前累计交货已超1亿4千万颗，2024年整年出货量有望突破5000万颗。

作为一家拥有独立KungFu内核和IP的芯片设计公司，芯旺微电子致力于打造集产品生态、技术生态和开发生态于一体的KungFu大生态，从芯片底层设计到生产制造测试100%国产化，可提供自主工具链和解决方案，服务客户已突破800家，成功应用于上汽、一汽、长安、广汽、比亚迪、吉利、东风、长城、奇瑞、理想、小鹏、大众、现代、蔚来、小米、北汽、柳汽等国内外品牌主机厂的超150款车型。

KungFu“挑大梁”，数据会说话。以上成绩有力证明了，芯旺微电子围绕KungFu内核构建的场景化产品、技术和服务生态已卓有成效，可以满足越来越多更复杂的汽车控制要求，并向中高端场景持续深拓。

辐射五大域，KF32A158“急先锋”

步入芯旺微电子的展台可以看到，其搭载KungFu MCU的数十款汽车零部件展品令人耳目一新，其中至少包括了底盘域的ABS、EBP、EPS，座舱域的仪表、中控屏、Tbox、无线充，车身域的转向灯、前灯、VCU、汽车天窗等等。

率先映入眼帘的，便是KF32A158，参会者纷纷驻足，询问相关技术参数。“KF32A158是芯旺微电子基于自主KungFu内核推出的32位车规级芯片，符合ASIL-B汽车功能安全等级。”现场工作人员说道。

据悉，KF32A158最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM，同时支持A/B 分区bootloader。其特有的信息安全管理单元，可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能；外设资源方面，提供3路CANFD接口和多达4路USART（LIN），还有多路的SPI和IIC。该产品广泛应用于车控与底盘控制、智能座舱与互联控制、电池/电源/热管理控制、智能车灯与传感控制等场景。

就在参展SAECCE前不久，KF32A158还凭借技术层面的原始创新性、前瞻性、优异性和规模化的量产上车应用表现，斩获“2024铃轩奖量产类车用芯片类金奖”。

如果说KF32A158是芯旺微电子进击车规级MCU的“急先锋”，KF32A156、KF32A136、KF32A146和KF32A150等车规级高性能MCU及相关应用方案便是其领跑市场的底气所在。这些MCU产品各具特色，全面辐射底盘、动力、智驾、车身和座舱五大域，覆盖不同的应用场景和性能需求，为用户提供多样化选择——

KF32A156是芯旺微电子基于自主KungFu内核的32位车规级高性能MCU，也是国内率先搭载2路CANFD模块的车规级32位MCU产品，其覆盖车身控制、车灯控制、汽车电机控制、底盘类控制等较多的控制应用场景。

KF32A136作为一款32位车规级MCU，以其超小型QFN32封装和最大LQFP64封装，适用于空间受限的汽车节点控制单元，如车灯、座椅、空调面板和车窗开关控制；KF32A146拥有256KB Flash、48KB RAM、72MHz的主频，支持CAN、CANFD模块，凭借小资源小封装高性能特点，广泛应用于汽车众多节点控制单元。

KF32A150侧重点亮超低功耗性能“科技树”，具备512KB Flash、64KB RAM，主频高达120MHz，支持多路CAN接口。该款MCU动态功耗仅60uA/MHz，休眠功耗低至0.2uA，成为高性能低功耗车规级MCU的典范。

得益于优秀的产品技术实力和丰富的产品矩阵，来自一汽、本田、东风、奥迪、长安、赛力斯、长城、深蓝、陕汽、北汽、吉利、大陆、联电、经纬恒润、歌尔、曼德、德力达等车厂和Tier1的专家领导及同济大学的教授纷纷前来展台参观交流，探讨KungFu 车规MCU的上车应用情况和后续合作。

汽车产业奋楫扬帆，车规芯片蓄势突围。作为国家专精特新“小巨人”企业，芯旺微电子正持续壮大汽车电子领域核心竞争力，通过自研KungFu内核的独立生态优势，以及面向未来的战略规划等多维度的软硬件综合实力，构筑自主可控的车规芯片技术护城河，推动国产车规MCU持续“出芯”！