11月13日,沪深两融数据显示,半导体设备ETF获融资买入额0.50亿元,居两市第818位,当日融资偿还额0.36亿元,净买入1370.73万元。
最近三个交易日,11日-13日,半导体设备ETF分别获融资买入1.07亿元、0.57亿元、0.50亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
本文源自:金融界
作者:两融君
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.