北京
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11月13日，沪深两融数据显示，半导体设备ETF获融资买入额0.50亿元，居两市第818位，当日融资偿还额0.36亿元，净买入1370.73万元。
最近三个交易日，11日-13日，半导体设备ETF分别获融资买入1.07亿元、0.57亿元、0.50亿元。
融券方面，当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股。
本文源自：金融界
作者：两融君
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