【八测】让我看到你的旗舰表现啊！华硕ROG Z890 HERO评测

我一直把ROG作为旗舰性能的表率。当然，以前能叫为表率的只有ROG Extreme/APEX/Formula等，但是随着时代的变化，ROG本身也已经变得泛化，所以以前被排除R籍的Hero也算在性能的一列里。这一代酷睿Ultra CPU甜点功耗很低，所以我很期待高端板子到底怎么做来区分自己的地位，所以这次就来看看ROG的表现如何吧！

——华硕ROG MAXIMUS Z890 HERO

优点（√）：

1.便捷拆装

2.超高主板规格

3.NitroPath内存超频优化

缺点（×）：

1.画风定型，装甲使用易得划痕

2.AI性能优化较为保守，显得浪费规格

主板包装一览

Hero作为ROG里面的入门主板，即使入门，也会配套齐ROG该有的东西，AI OC、NitroPath、多M.2+便捷快拆和ROG灯光面板等等。

配件方面，不多说了，和过去差不多，Intel 800系主板多了一个内存散热器支架，但是没有配风扇……

主板一览

ROG必然有背板，好是好，就是重。

ROG特色的LED面板，平时是镜子，注意一定要做好保护，因为在上面的划痕是真的没法除掉的。

双8Pin接口，带强化以及未插入LED提示。

Debug Code+Debug LED，还有快速开机，Flex Key。前置Type-C分别支持20Gbps/10Gbps，还有60W QC4+支持。当然要使用这个功能需要额外接一个显卡8Pin。

内存插槽支持NitroPath，这是华硕专门为高频内存优化的设计。直接能干出9200+的内存频率。

IO方面，2个Thunderbolt4 40Gbps Type-C；5个USB3.2 10Gbps（4A+C)；4个USB3.2 5Gbps；1个5G网口；1个2.5G网口；带Wi-Fi 7无线网卡；带HDMI，带一个清BIOS和一键刷BIOS。

PCI-E方面。第一个接口来自CPU的PCIe 5.0 x16，第二、三接口来自主板，尺寸为PCIe X1与X16，速度上分别最高支持PCIe 4.0 x1与x4。第一个显卡插槽同样配备了PCIe快拆，这个快拆不需要按钮按压，内部就带有一个弹簧。当显卡拆入时，因为尾部下压，所以起到了固定作用，当显卡前部被拆开，尾部会向下弹起，反而会让弹簧放松，卡扣恢复松开状态。

存储方面，6个M.2+4个SATA+1MiniSAS。接近CPU的M.2来自CPU，支持PCIe 5.0 x4，有双面散热，最高支持22110。下面的M2（PCI-E下的M.2）同样来自CPU，支持PCIe 4.0 x4。在下面的两个M.2则是拆分自显卡的X16，都支持PCIe 5.0 x4，用了他们的话显卡就只能跑X8。剩下的都来自芯片组，支持PCIe 4.0 x4。MiniSAS支持PCIe 4.0 x4或者转化为4个SATA。

来自CPU的所有M.2都支持M.2快拆滑轨，实现短M.2的支持，还有双面散热支持。主板的M.2就没有滑轨了，不过都支持安装快拆。散热快拆只有来自CPU的一个M.2有，其他都没有。

主板拆解一览

为了方便辨识一些关键芯片，这里先做框选。

红框：供电电路

黄框：芯片组

蓝框：IO等其他芯片

整体电路总共有20组供电，分为四个部分。红色部分为VCCore供电。黄色部分和蓝色部分为VCCGT和VCCSA，绿色为VNNAON，为外围电路。

核心控制器为华硕DIGI+ ASP2412，这颗控制器是华硕自家的控制器，没有资料。总计27组供电，其中VCCore供电22组，VCCGT供电1组、VCCSA供电2组，VNNAON供电2组。目前比较流行的控制器基本在12相3路上。但这里似乎并不够。VNNAON侧有一颗芯源系统的MP2940C 3相PWM控制器，那么剩下的22+1+2应该是（11+1）*2，VCCGT单独控制了。当然主要问题还是没有对应资料，所以只能乱猜了。

VCCore的MOS为英飞凌PMC41430，为110A级一体MOS。VCCGT和VCCSA的MOS为英飞凌PMC41420，为90A级一体MOS。对比之下其他板子大部分还在用90A级的MOS，太富裕了。

VNNAON侧MOS为芯源系统的MP87681，华硕给的资料是80A级的一体MOS，其他主板这一侧的电路大部分是单路单相控制器，华硕直接两相，太奢侈了。

内存电路被集成在了CPU一侧，控制器为立琦RT8237K，搭配一上一下的威世RA14B。内存就真的很简单了，不够因为带了散热，所以说不定性能也不差。

网卡方面，有线网卡是英特尔I226V（2.5G）+小螃蟹RTL8126（5G）。无线网卡是Intel BE200。声卡方面则是ALC4082+ES9219Q。

雷电接口加了个JHL9040R用作信号增强，可惜没有下放雷电5。

供电散热再一次出现了三面环山的设计，不过为了区分电路，华硕在硅胶的使用上还进行了分层，CPU供电的硅胶明显更大一点，而其他电路就会分别小一点，其实严格意义来说，直接用一套覆盖过去就可以了。我没太明白为什么华硕要这么做。当然还有一种解释就是因为芯片厚度不同，用不同厚度的硅胶才能保证性能。

芯片组散热很小一个，而声卡遮罩就是全金属遮罩，比那么些塑料外壳的强不止一点点。

背板就没什么变化了，最多是图案差别。

M.2散热其实也没什么太大可以讲的。华硕只给了第一个M.2做了快拆设计。新的快拆设计把衔接的接口换成了金属，所以强度上提升了不少。下面的大块散热也有锚定点便于拆装。唯一可惜的就是他没能加入便捷拆卸了。其实我觉得华硕可以考虑一下，毕竟快拆设计真的用一次就上瘾了。

上机测试

测试平台：

CPU：Intel Core Ultra9 285K

内存：光威 龙武 RGB 24Gx2 DDR5 6400（M-die）

核心显卡：Intel Graphics 64EU

硬盘：达墨 水瓶座 2T

散热：华硕 龙神 三代 360

电源：鑫谷 MU-1000G ATX3.0 全模组 1000W

系统版本：Windows 11 24H2

BIOS版本：0806

烤鸡软件：OCCT 电源烤机 25分钟

环境温度：22℃

内存是光威M-die内存。

选用的电源为鑫谷MU-1000G 1000W，支持ATX3.0。

默认烤鸡测试：

U9 285K的功耗上限基本定格在250W上下，板子的调教越好就越容易释放完整性能。使用OCCT的Power进行烤鸡，此时是不仅烤了CPU，还有核显。能跑出220W左右。

OCCT烤鸡结果来看，封装温度在73℃左右。功耗维持在220W上下，P核只有4.1~4.2GHz，E核为3.7~3.8GHz。这个频率低了一点。

实际功耗方面，此时输入电压为12.26V，电流为20.25A，换算下来此时流过8PIN的功耗只有248.27W。相当于28W左右的供电损耗。换算下来一个MOS大概1.3W功耗。

散热方面，发热不大，散热又大，所以基本没什么热量。最高温度只有50.6℃，也是集中在散热薄弱的上侧末端，其他地方甚至只有45℃上下。

第一个M.2因为比较靠近供电散热，所以我也想看看会不会被烤热。测试来看，还是有点受影响了，在45℃上下。

芯片组的温度没什么问题，基本在40℃上下。

此时如果用Cinebench R23进行跑分，可以跑出42149，此时P核为5.3GHz，E核为4.6GHz。虽然烤鸡频率低，但是CB这种高压力跑分，性能释放还是基本接近完全的。

AI OC+全解锁功耗测试：

华硕同样也有AI OC功能，这个功能很早就有了，只不过在Intel上面不太明显，直接在主界面打开AI Optimized就可以了。

解锁了之后，OCCT烤鸡测试虽然没有碰到TJMAX，但是触发了多个功耗限制，我试了在BIOS全部接触这些限制，但是频率和功耗都没什么变化。此时功耗达到了283W，P核可以直接推到5.1-5.4GHz，E核为4.7-4.8GHz。P核没有达到标准频率，但是E核是超了0.2GHz的。

不过加了AI OC和放开功耗的U9在HERO上提升并不明显，CPU能跑出250W左右功耗，E核反倒是降回4.6GHz，P核则是提升回5.4GHz。此时CB23分数提升到了42753，对比默认只能说是稍有提升。如果细看可以发现又一次触发了功耗限制。但很有趣的是明明所有限制都解除了，甚至烤鸡也有超过250W的功耗表现。

可能是BUG，也可能是Intel的问题，我觉得既然华硕有这么好的硬件规格，就别浪费吧，有足够的空间就放手展示一下这颗CPU更强大的性能。

DRAM Persets

华硕的AEMP和DDR5 Presets都是一键超内存的工具，不过AEMP的条件还是比较严格，其实可以多放开点，Presets就是直接一键设置的事情，参数方面相比之下会比较好，这里选择7800然后修改为8000，一键点亮。

开启之后，参数为8000 C38-48-48-45。此时带宽已经可以达到123GB/s，P核延迟78.3ns。对比其他品牌8266，表现好不少。

总结

ROG是我一直最不担心的型号，因为性能和规格基本都是前列，所以一直以来都是各种评测首选的基准。但说实话，U9这次保守的性能表现其实反而更需要ROG这样追求极致性能的主板发挥出更好的性能。我其实更期待ROG能更大胆的让U9发挥出其他主板发挥不了的性能，至少是能好好压榨这22组电路的性能发挥。当然，我也明白要基于保护电脑的原则，有些东西不能放太开。还有一个问题，就是ROG的画风已经固定了，从Z690到现在Z890，三代画风都没有太强烈的区分变化，也是时候该考虑展现一个全新的ROG形态了。

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