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金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，芜湖宏景电子股份有限公司申请一项名为“一种用于PCB板的封装工艺”的专利，公开号CN 118921977 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于PCB板的封装工艺，包括以下步骤：S1、定位：首先将多个PCB板放置在固定座上，然后通过调节组件带动限位板进行移动，将多个PCB板进行固定；S2、喷涂：传送带将固定座移动至喷涂箱内，驱动机构带动两个喷头将焊锡膏均匀喷涂在每个PCB板表面，其中喷头通过安装机构的设置可单独进行拆卸更换，本发明涉及PCB板加工技术领域。该用于PCB板的封装工艺，将调节螺栓拧出弧形块，通过活动板带动两端的伸缩杆在套筒内进行移动，能够对限位板的位置进行调节便于同时对多个电路板进行定位能够同时对多个PCB板进行加工，提升了封装的效率，且这种固定方式便于控制夹持的力度，不易对电路板造成损伤。
本文源自：金融界
作者：情报员
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