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金融界 2024 年 11 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市新宇腾跃电子有限公司申请一项名为“一种 FPC 正反贴合补强的压合工艺及应用”的专利，公开号 CN 118921836 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本申请涉及柔性线路板加工技术领域，尤其涉及一种 FPC 正反贴合补强的压合工艺及应用。本申请提供的一种 FPC 正反贴合补强的压合工艺，包括：将两个 FPC 补强工装进行连接处理得到一体化工装，其中，所述一体化工装的材料厚度比补强的厚度薄；将双面设置补强的 FPC 通过 PIN 钉的定位放置于所述一体化工装的其中一面，再将所述一体化工装的另一面压向所述贴合好补强的 FPC，组装得到待压组件；将所述待压组件进行压合处理，得到含有 FPC 正反贴合补强的产品。该压合工艺保证产品进行压合处理的过程中，产品与贴合补强位置的交接处有合适的空间，减轻了压合压痕，并且改善了 FPC 损伤的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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