晶圆厂巨亏后，三星再出招

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三星电子正在美国扩充其半导体代工（合同制造）工程团队，以更好地服务于美国主要科技公司。此举正值该公司代工业务今年上半年亏损 1.5 万亿韩元（约合 10.7 亿美元），与行业领头羊台湾台积电的差距不断扩大。

据业内人士11月10日透露，三星于11月6日发布招聘启事，招聘代工客户工程高级经理，工作地点在硅谷。该职位的基本工资高达282,900美元（约4亿韩元），要求拥有电气工程或物理学博士学位，且拥有10年以上行业经验的工程师。该职位涉及从业务开发到产品制造的整个生产过程中与客户的密切协调。

三星也一直在加强代工销售工作。上个月，该公司聘请了一位高级经理级销售主管，负责在硅谷寻找新客户，并在德国启动了销售人员招聘活动，许多制造公司都驻扎在德国。尽管三星在全球范围内裁员，但仍在提高其代工部门的销售能力。一位业内人士表示，“由于持续的挑战，三星位于德克萨斯州的泰勒代工厂的开业时间已从今年年底推迟到两年后。虽然有人呼吁缩减业务，但在内部，重点似乎是调整步伐，而不是放弃它。”

截至今年第二季度，三星在全球晶圆代工市场占有 11.5% 的份额，仅次于占有 62.3% 份额的台积电，排名第二。由于连年亏损，与台积电的差距不断扩大，外界一直有声音呼吁三星剥离或缩减晶圆代工业务。不过，三星董事长李在镕最近驳斥了这种猜测，他告诉路透社，该公司“对剥离晶圆代工业务不感兴趣”，“我们渴望增长”。

三星将顶尖研究人员调至业务部门，面临人才流失风险

三星电子正在将其半导体研究中心的顶级研究人员调往各个业务部门，包括内存、系统 LSI 和代工厂。此举引发了人们对潜在员工流失的担忧，因为此举预计将导致许多员工（包括高学历员工）的绩效奖金减少。

从历史上看，三星半导体研究中心的员工获得的奖金高于平均水平，与各个业务部门的业绩无关。然而，从明年开始，被调到系统 LSI 和代工厂等业绩不佳的部门的员工的奖金可能会接近于零。

业内人士称，三星的设备解决方案 (DS) 部门从 2024 年下半年开始重新分配研究人员，以提高竞争力并解决研发方面的差距。虽然许多员工已被调至内存部门以支持 DRAM 和 NAND 闪存的开发，但其他员工已被重新分配到系统 LSI 和代工厂以加强他们的研发能力。

此次重组预计将导致半导体研究中心员工的目标成就奖励 (TAI) 和整体绩效奖励 (OPI) 降低。前几年，这些员工获得的奖金高于平均水平，无论业务部门的业绩如何。例如，在 2023 年下半年，代工厂和系统 LSI 的 TAI 为 0%，而内存部门获得了 12.5%，半导体研究中心和三星高级技术研究所分别获得了 25%。随着内存部门今年恢复盈利，预计将获得 OPI，而仍处于亏损状态的系统 LSI 和代工厂则不会获得 OPI。

从半导体研究中心调到系统 LSI 的员工担心他们的奖金会受到影响。“今年，作为半导体研究中心的员工，我有资格获得 OPI，”一位调职员工说。“但明年，我将根据新业务部门的表现获得奖金，这可能会导致奖金大幅减少甚至没有奖金。”

此次重组可能对三星留住关键人才构成风险，尤其是考虑到半导体研究中心长期以来对先进研究的重视。2009 年，在前副董事长李润宇的领导下，该中心专注于研发，允许员工独立于业务部门的绩效工作。这种结构，包括指定特定领域专家的“大师”系统，被认为有助于三星保持其技术领先地位。

然而，随着优秀研究人员被调往业务部门，人们越来越担心半导体研究中心的竞争优势可能会受到损害。近年来，三星已经出现了明显的研发人才流失，越来越多的人呼吁修改公司的评估和薪酬制度，以更好地留住顶尖人才。

三星的一位代表表示：“虽然转型期间预计会面临挑战，但我们正在努力实施公平的制度，根据员工的表现给予奖励。DS 部门的重组将持续到明年，并根据内部和外部反馈不断进行调整。”

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