计划募资48亿胃口“奇大”，武汉或将跑出“芯片IPO”

「虎投财经」获悉，在三个多月的沉寂之后，科创板终于迎来2024年下半年的第二家IPO企业。日前，上交所官网显示，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）的IPO之路终于进入问询阶段，接下来就是考验新芯股份硬实力的关键时期。

作者 | XJ

01融资“胃口奇大”

公开资料显示，新芯股份成立于2006年，是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，公司位于武汉光谷，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。

公司多项技术及产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域。早期曾由中芯国际代管运营，是国内第二条建设和量产的12英寸晶圆制造产线，现拥有两座12英寸晶圆厂。从这可以看出，在国内行业中，新芯股份的整体技术优势较为明显。

同时，新芯股份“背景”也是十分强大，最先是湖北科投出资设立，2011年5月，中芯国际对于新芯有限12英寸芯片生产线项目实施合资经营。2013年3月，新芯股份正式独立运营，推出全新品牌和标志。

2016年7月，新芯股份成为长江存储科技控股有限责任公司（简称“长控集团”）的全资子公司，截至2024年3月底时，新芯股份整体变为股份公司，共有31名股东。纵观新芯股份变更历史，能发现新芯股份“国企关系”十分浓厚。

招股说明书显示，新芯股份本次拟发行不超过28.3亿股，占发行后公司总股本的比例不超过25%；计划募集资金48亿元，其中43亿元拟用于12英寸集成电路制造生产线三期项目，5亿元用于特色技术迭代及研发配套项目，两项目投资金额总计310亿元。

02业绩逆势增长

2020年以来，随着全球信息化和数字化的加速发展、下游消费类需求的快速增长，半导体产业呈现出明显的高投资趋势，全球制造产能快速扩张。

不过由于受到多种因素影响，2022年消费电子市场总体需求走低，加上前些年的产能扩张，致使市面上出现“供大于求”的现象，半导体行业景气度下行。

不过，在行业整体下行周期中，新芯股份自身的表现还是十分亮眼的。在产能方面，2021-2023年度，公司的产能分别为35.76万片、47.66万片、53.11万片，年均复合增长率超过20%。

财务数据显示，2021—2023年以及2024年一季度，新芯股份实现营业收入分别约为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元和9.13亿元，营收总体趋势向好，对应实现归属净利润分别约为6.39亿元、7.17亿元、3.94亿元以及1486.64万元，公司净利存在一定的波动，不过尚在可控范围之内。

从2019年3月到目前，科创板一直收紧关于“硬科技企业”的审核规则，希望能够强化科创板的科创门槛，2020年科创板有327家公司申报获得受理，至2023年科创板全年仅有74家公司申报获受理。

本次受理且已进入问询阶段的新芯股份，就是凭借着新产业、新业态、新技术领取等关键指标有了突破性的进展，才能够“打动”科创板，也是希望新芯股份能顺利过关斩将，成功登陆资本市场。