江苏
11月7日，2024年衢州产业资本招商大会在衢州盛大举办，元禾璞华合伙人牛俊岭作为特邀嘉宾出席了大会的圆桌论坛，本次圆桌论坛就“半导体供应链的重塑和机遇”这一热点话题进行了讨论与探索。
从2014年成立至今，元禾璞华已在半导体领域深耕十年之久。牛俊岭介绍，元禾璞华已投资逾200个半导体项目，培育上市公司超过45家，累计管理资金规模超过150亿元。“就投资策略而言，元禾璞华从开始的海外并购，到国产替代，再到如今对原始创新和颠覆性技术的投资以及国内并购，一直在半导体产业链的赛道上深耕和迭代变化着。”他说道。
作为元禾璞华合伙人，牛俊岭对中国半导体产业链自主可控的进程有着深刻而独到的见解。他表示：“投资者首先要看清楚整个国际形势的变化，2014年半导体还是全球化的市场格局，不仅仅可以投国内的企业，也可以主导和参与海外并购，把优秀的企业并购回来。随着中美之间的贸易摩擦不断升级，不管是共和党还是民主党执政，对中国半导体产业的遏制态势都是不可避免的，建立自主可控供应链的重要性也日益凸显。”
“我们应该怎么做？”牛俊岭随后抛出了这一问题，在他看来，近一两年中国和欧美国家半导体领域的未来驱动力有所不同，“实际上近两年美国半导体产业的发展还是蓬勃向上的，主要半导体企业在二级市场的股价涨幅都比较多，它的主要的驱动力来自人工智能（AI）和硬科技之间的结合，AI是下一个10年的产业爆发点已成为共识。对于中国来说，近一两年半导体产业的驱动力则是智能手机、笔电等消费电子去库存、产品更新迭代以及汽车电子的发展。因美国限制了中国在先进工艺制程方面的发展，中国在AI领域处于相对发展较慢的阶段，未来如何实现半导体在先进制程和高端产品的自主可控，这是一个比较重要的卡脖子环节，AI技术的发展会带来IC设计、EDA工具、先进封装测试、代工厂等先进制程以及配套的设备和零部件的产品需求。”
元禾璞华也在随着半导体市场环境的变化不断调整投资策略，“这10年来从海外并购到国产替代，从聚焦设计类企业到分散化投资到封测设备零部件。随着AI大算力芯片的需求增多，IC设计领域更聚焦在新架构的CPU、GPGPU等逻辑芯片设计企业，同时积极重点布局半导体设备、零部件、EDA、先进封装等‘卡脖子’领域。2024年元禾璞华投资的项目数量及进度依然保持正常，围绕着半导体产业链再逐渐往外延伸，深挖半导体前道工艺的设备和零部件、检测设备、测试设备以及封测领域的新材料、新工艺等。
在牛俊岭看来，和先进制程相关的精密仪器、设备和零部件以及高带宽存储器（HBM）先进封装等领域都有投资机会，未来可期。
最后他谈到，元禾璞华与衢州已经建立了纽带，在当地已有投资项目。“衢州在半导体材料、电子化学品、特种气体等领域有着很深的布局，也形成了完整的产业链，这是一个非常好的开始。衢州政府选择了半导体材料、电子化学品等领域是明智之举，未来元禾璞华也希望与衢州合作，希望有机会协助衢州政府把优势相关产业做大做强，成为国内半导体材料产业的战略高地。”
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