净利润大增544.74%，韦尔半导体赚翻了

近日，上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“韦尔股份”）披露三季报，2024年前三季度公司实现营业收入189.08亿元，同比增长25.38%；归属于上市公司股东的净利润23.75亿元，同比增长544.74%。

其中，第三季度营业收入68.17亿元，同比增长9.55%；归属于上市公司股东的净利润10.08亿元，同比增长368.33%。

韦尔股份由虞仁荣成立于2007年5月，位于上海张江高科技园区，是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售为主的企业，是中国最大的传感器企业、全球第三大CMOS图像传感器公司，被评为“高新技术企业”“专精特新中小企业”以及“制造业单项冠军企业”。

值得注意的是，在最新发布的“胡润百富榜”中，虞仁荣以425亿元财富排名富豪榜94位，成为中国“芯片首富”。

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前三季度净利润大涨544.74%

创始人虞仁荣1985年以“镇海状元”的身份考入清华大学无线电EE85班，这是一个极其特殊的存在，紫光集团董事长赵伟国、兆易创新创始人之一舒清明、卓胜微电子联合创始人冯晨晖、格科微电子创始人赵立新、燧原科技创始人赵立东均出自85级。

从清华毕业后，虞仁荣先辗转于国企、后做销售，然后下海做起电子元器件分销生意，后来在2007年正式成立韦尔股份。成立之初，韦尔股份主要从事功率器件和电源IC等产品的半导体设计业务，2013年收购北京鸿志和香港华清，开始做起了半导体分销业务。

2019年，韦尔股份收购北京豪威、思比科、视信源。其中，豪威科技由一群清华大学毕业的留学生在美国成立的公司，2000年就在纳斯达克上市，是全球第三大CIS芯片企业。这也为韦尔股份日后的主营业务CIS芯片打好了基础。

CIS芯片又叫CMOS图像传感器，是一种能将光信号转换为电信号的光学传感器，是手机、汽车等终端产品摄像头里不可或缺的核心部件，目前主要集中在手机端。

此外，豪威的多款产品成为韦尔股份的营收支柱，如OV50H采用的就是豪威集团的PureCel®Plus-S晶片堆叠技术，可用于高端手机；OX08D10图像传感器可用在汽车，尺寸要比其他同类车外传感器小50%，这也是豪威首款2.1微米TheiaCel™技术的图像传感器，能够在高达200米之外实现HDR图像捕捉。

成功并购后，韦尔股份一跃成为全球第三，中国第一的CIS芯片厂商。

2020年，韦尔股份收购美国Synaptics亚洲的TDDI业务，公司形成了图像传感器、触控显示、模拟解决方案3+N产品布局模式。2022—2023年，公司在模拟解决方案发力，增持北京君正，收购芯力特布局车载模拟、存储芯片业务，扩充模拟解决方案版图。

通过并购的方式，韦尔股份的业务版图一步步扩大。近日，韦尔股份公布了2024年前三季度业绩。报告称，2024年前三季度公司实现营业收入189.08亿元，同比增长25.38%；归属于上市公司股东的净利润23.75亿元，同比增长544.74%。

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CIS全球业务，市占率高达43%

从单季度来看，公司在2024年第三季度实现营业收入68.17亿元，同比提升了9.55%，环比第二季度提升了5.73%，再次刷新了公司单季度营收新高。

Q3单季度公司实现归母净利润10.08亿，扣非后归母净利润9.21亿，同比分别提升了368.33%和341.01%，环比分别提升了24.60%和14.24%，盈利能力显著提升。

第三季度公司取得的非经常性损益主要因为公司持有的上市公司股票在报告期末公允价值有了较为明显的提升。公司前三季度综合毛利率为29.61%，同比提升8.33个百分点，第三季度单季度毛利率为30.44%，毛利率水平稳中有增。

图源：韦尔股份Q3财报

受到产品结构优化以及成本控制等因素影响，公司产品毛利率逐步恢复，报告期内公司综合毛利率为29.61%，同比增加8.33个百分点。第三季度单季度毛利率为30.44%，毛利率水平稳中有增。

截至2024年三季度末，公司存货金额为67.72亿元，公司半年度末库存水平基本持平，与公司销售规模的增长相匹配。

韦尔股份的业绩与手机产业强相关，此前，全球智能手机需求见顶、出货低迷，因而业绩压力大。韦尔股份在2021年达到44.76亿的净利润峰值之后开始萎靡，2022、2023年的净利润已分别暴跌至9.9亿、5.56亿。

随着下游需求的复苏和增长，公司在智能手机市场不断丰富产品序列，实现在智能手机尤其高端手机的市场份额显著增长，同时，在汽车市场自动驾驶应用的持续深入渗透过程中，公司汽车CIS产品凭借优秀性能获得更多新设计方案的导入，这是公司前三季度收入增长的主要来源。

值得注意的是，在全球汽车CIS市场中，2024年公司的市占率高达43%，超越安森美，成为全球第一。另外，韦尔股份在手机CIS领域的市占率11%，仅次于索尼和三星，位居世界第三。

不仅如此，公司在安防市场的高端产品性能持续突破，在新兴市场、医疗成像等领域发挥技术优势，并着力推进机器视觉应用扩张，推动公司在图像传感器业务上的持续增长，公司还积极推进产品结构优化及供应链结构优化。

此外，报告期内，伴随着营收的显著提升，韦尔股份经营活动产生的现金净额持续大幅流入，2024年前三季度公司经营活动产生的现金流量净额为32.45亿元，虽然较上年同期减少了40.50%，但这主要是由于报告期内公司购买商品支付的现金较去年同期有了明显增长。

具体来看，去年前三季度公司处于库存消化的阶段，显著减少了生产下单规模，目前公司已根据下游客户需求和自身库存恢复合理下单节奏，采购所支付的现金同比相应有所增加。

在财务费用方面，公司一方面通过偿还银行贷款降低负债规模，另一方面通过积极合理的现金管理，使得2024年前三季度财务费用同比下降3.49亿元，实现财务费用显著下降。公司销售费用、管理费用变化不大。虽然公司营业收入规模大幅增长，但三费在公司精细化管理后得到较好的控制。

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高研发投入背后

手机+汽车的双线布局

芯片产业是整个信息产业的核心部件和基石，想要真正打破封锁，实现国产替代，必须在研发上高投入。

目前，韦尔股份在HDR（宽动态）技术上已经取得突破性进展，其智能手机高端CIS产品已被广泛应用到国内主流高端智能手机后置主摄传感器方案中，正在逐步替代海外竞争对手同类产品。

韦尔股份在前三季度的研发费用为19.27亿元，同比增加23.38%。财报显示，2019—2023年，韦尔股份在半导体设计业务研发方面累计投入资金超过125亿元。目前，公司在研发投入上总体呈上升趋势，在半导体设计业务上，累计投入超过125亿元，拥有近4700项授权专利。在半导体行业，专利数量仅次于中芯国际，排名第二。

未来，韦尔股份依然坚持两大核心业务。在手机端，目前公司5000万像素的系列产品已经被广泛地应用于国内主流高端智能手机后置主摄传感器方案中，正逐步替代海外竞争对手的同类产品，实现了公司在高端智能手机领域市场份额的重大突破，为公司产品价值量及盈利能力稳步提升提供了持续的动能。

韦尔股份也计划推出多款高端产品，包括更高像素、带LOFIC不同规格、具有HDR及低功耗特性的长焦产品等一系列新品，以此丰富产品线并提升市场占有率。

在汽车端，韦尔股份凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案已经覆盖了ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等广泛的汽车应用。近期，公司推出采用TheiaCel™技术不同规格的汽车图像传感器产品，也发布了可用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的高性能前置机器视觉摄像头新品。

半导体产业作为高收入，高研发的产业，想要提高营收、市场占比，要耐心持续投入。正如虞仁荣所说：“半导体行业的发展需要很长的持续性，只要我们耐得住寂寞，孜孜不倦地投入技术，深耕十年、二十年，一定会出现几千亿美金市值的芯片公司。我对未来充满信心。”