端侧AI浪潮奔涌，芯讯通推出全新智能模组SIM8965

芯讯通全新发布新一代智能模组SIM8965系列，面向中国及全球市场。在智能模组产品线上再添砝码。作为全球知名物联网模组产品及解决方案提供商，丰富的智能模组产品为客户在边缘计算和端侧AI产品的开发上提供更强大的支持。

高性能高速率，赋能端侧AI

SIM8965是一款搭载高通SM6115芯片平台的LTE Cat.4智能模组，内置8核64位ARM Kryo260处理器，Adreno™610 GPU，频率高达2.0GHz。在通信连接方面，SIM8965支持LTE Cat.4，下行速率可达150Mbps，上行速率可达50Mbps，且支持全球频段，能够在GSM/GPRS/EDGE、WCDMA/HSPA+、LTE-FDD、LTE-TDD等不同网络制式中进行数据通信，满足高速数据传输需求。

此外，该模块还支持WiFi 5和蓝牙5.1功能，并集成多星座GNSS接收机，支持GPS、BeiDou、GLONASS、Galileo和QZSS等多种卫星定位系统，可提供强大的网络连接和高精度定位能力。

高分辨高集成，简化系统设计

芯讯通智能模组SIM8965在图像处理方面表现亦十分出色，可支持双路摄像头13MP+13MP或者25MP+5MP，主屏支持FHD+(2520*1080)@60fps，编码能力支持1080P@60fps，满足用户对高清视频内容的流畅播放和高质量录制需求。音频方面，SIM8965支持多种音频编码格式和多种语音编解码技术，可以提供高质量语音通信体验。

另外，SIM8965将Android操作系统、WiFi、蓝牙和GNSS等功能集成于一个模块内，简化了系统设计，降低了开发成本，提高了系统的稳定性和可靠性，同时SIM8965还与芯讯通智能模组SIM8918系列兼容，高集成度和高兼容性，为客户终端产品的创新研发与升级迭代提供更多便利。

多接口多应用，提升用户体验

智能模组SIM8965不仅在性能、速率、编解码能力、集成度等方面展现出强大优势，其丰富的接口设计也为模块的多元化应用提供了更多可能。

模块采用LCC+LGA封装，尺寸为40.5*40.5*3.0mm，集成了MIPI_DSI、CSI、UART、SPI、I2C、GPIO、USB等丰富接口，可以外接摄像头、显示屏、音频、传感器等设备，帮助进行多维度采集数据以及人机交互。在人脸识别、语音识别、智能检测等场景具备强大的应用潜力，可为智慧支付、广告媒体、智慧汽车、远程诊断、智慧工业等领域的数智化转型提供可靠助力。

长周期多样化，满足市场需求

随着物联网和人工智能技术的快速演进，智能模组作为连接物理世界和数字世界的桥梁，将发挥越来越重要的作用。芯讯通全新智能模组SIM8965凭借其高性能、高集成度和丰富的接口设计等特性，为产业的数智化转型发展贡献力量。此外，SIM8965系列具有长生命周期的特点，可满足客户终端对可靠性、稳定性的需求，并拥有国内频段版本和全球频段版本两种型号可供选择，满足客户差异化需求。

面对中国及全球市场对智能模组的多样化需求，芯讯通打造了面向不同国家和地区的不同算力、不同封装形式、不同频段的不同版本产品。未来，在全制式、多矩阵产品线基础上，芯讯通将继续研发和创新更多优质产品，推动物联网和人工智能技术迈向更加美好的未来。