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金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，芯讯通无线科技（上海）有限公司取得一项名为“屏蔽罩、射频模组及射频通信设备”的专利，授权公告号CN 221887051 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种屏蔽罩，包括屏蔽盖和屏蔽架，屏蔽盖包括盖板和与盖板的边缘连接的多个第一侧壁，盖板和多个第一侧壁共同形成槽状的屏蔽盖，第一侧壁设有多个第一结合部。屏蔽架包括依次首尾连接并围成屏蔽腔的多个第二侧壁，屏蔽盖套设固定于屏蔽架的外围，第一侧壁和第二侧壁一一对应且相对设置，第二侧壁设有多个第二结合部。第一结合部和第二结合部中的一者为滑槽或滑孔，另一者为凸起。滑槽或滑孔在垂直于第一侧壁高度方向上的尺寸，大于凸起在垂直于第一侧壁高度方向上的尺寸，凸起至少部分伸入滑孔或滑槽。本实用新型的屏蔽罩能够减小屏蔽罩的翘曲，提升屏蔽罩的屏蔽效果。本实用新型还公开了一种射频模组和射频通信设备。
本文源自：金融界
作者：情报员
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