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金融界10月24日消息，富信科技披露投资者关系活动记录表显示，应用于数通400G/800G高速率光模块的Micro TEC验证周期较长，一般需要6个月以上。现公司已与多家光模块厂商积极开展项目开发，处于小批验证阶段，后续相关进展会在定期报告和对外公告中及时披露。此外，技术壁垒方面，公司同时掌握碲化铋基半导体材料区熔、热压、热挤压三种制备技术。行业对热电材料制备过程的要求严格，但对于性能、尺寸及可靠性要求较高的高性能微型热电器件来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，行业入门难度较大。同时，该公司的储能液冷除湿系统可用于储能电池柜，半导体热电制冷技术制成的除湿机具有体积小、湿度控制精度高等优势，有望在液冷技术在电化学储能热管理渗透率的快速提高下，形成公司新的利润增长点。
本文源自：金融界AI电报
作者：电报君
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