北京
金融界2024年10月22日消息，国家知识产权局信息显示，美琪电路（江门）有限公司申请一项名为“一种无芯任意层封装基板的加工方法”的专利，公开号 CN 118763002 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明属于封装基板技术领域，具体公开了一种无芯任意层封装基板的加工方法，包括如下步骤：S1、在金属片的上面和背面均镀上惰性金属层，制成承载板；S2、通过化学沉积的方式在承载板的上面和背面均沉积上铜层，形成中心板，在中心板的上、下两面均依次铺设绝缘层和铜箔层，并进行高温真空压合处理；S3、制作导通孔，以及在所述铜箔层上制作线路层，所述线路层与所述铜层通过所述导通孔电连接；S4、在线路层上依次铺设绝缘层和铜箔层，进行高温真空压合处理，并重复S3的步骤一次；S5、然后重复S4的步骤多次，得到上、下层数均为N的基板整体，其中N为大于1的整数；S6、对所述线路层进行阻焊处理形成阻焊层，再在未有阻焊层的位置镀上保护层；S7、将所述承载板从基板整体中分离，即可以得到两张无芯封装基板和承载板。本发明提供的无芯任意层封装基板的加工方法，其在加工过程中使用的承载板可以多次循环利用，降低了工艺的制造成本。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
