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金融界2024年10月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海帝迪集成电路设计有限公司申请一项名为“一种适用于NMOS负载开关的可编程软起电路及方法”的专利，公开号CN 118760007 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种适用于NMOS负载开关的可编程软起电路及方法，包括：第三电流源用于给跨导放大器、反馈采样模块和NMOS负载开关提供负载电流；斜坡电压基准模块用于产生可编程斜坡电压基准，传送到跨导放大器的正相输入端；反馈采样模块用于采集NMOS负载开关的栅极电压，传送到跨导放大器的反相输入端，对跨导放大器进行负反馈控制；跨导放大器根据正相输入端和反相输入端的输入电压产生对应的反馈信号，通过跨导放大器的输出端反馈到NMOS负载开关的栅极，控制NMOS负载开关的软起过程。本发明通过简单的结构来避免复杂的频率补偿，同时，可编程实现NMOS负载开关的灵活软起。
本文源自：金融界
作者：情报员
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