600584下一个北方华创，700家机构抱团抢筹，可以躺着数钱的公司

复苏，明确！

最新数据显示，2024年8月，全球半导体销售额高达531亿美元，同比大增20.6%，这一显著增长标志着半导体行业正在迎来全面回暖。这一趋势的背后，有多重因素在共同推动，其中AI技术的快速发展无疑是一个重要的驱动力。

随着AI技术的快速发展，AI领域对算力芯片的需求急剧增加。然而，在摩尔定律逼近物理极限的背景下，传统的芯片制造方法已难以满足性能提升和成本降低的双重需求。

面对这一挑战，半导体行业急需寻找新的解决方案。此时，先进封装技术成为提升芯片性能、降低成本的关键。封测领域作为集成电路产业链中的核心环节之一，其复杂性和重要性也日益凸显。

封测不仅涉及芯片的封装，即将芯片封装在保护壳内以防止外界环境的影响，还涉及芯片的测试，即对封装后的芯片进行功能和性能测试。这一过程的复杂性和对精确度的要求，使得封测领域成为半导体行业中极具看点的部分。

我国封测厂商主要包括长电科技、通富微电、华天科技等公司。其中，长电科技在市场份额和专利数量方面竞争优势显著。

第一，市场份额全球领先

2023年，长电科技市占率为10.27%，仅次于日月光投控和安靠科技。虽然相比于2022年有所下降，但是依然是全球第三位，并且是大陆第一，位于通富微电之前。

长电科技市场份额较大主要是由于广泛的市场布局。

长电科技在全球设有八大生产基地，这种全球化的布局使得长电科技能够更好地满足国际客户的需求，提升其市场竞争力。

第二，专利领跑封测行业

截至2023年底，公司拥有专利3013件，领跑大陆封测行业。长电科技还拥有自己独特的封装技术，如XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺。这个技术听起来很复杂，我们可以拆分来看。

高密度，意味着我们可以在很小的空间内放入更多的芯片模块，就像是在一个小盒子里装满了各种功能的零件。多维，则是指这些芯片模块可以在三维空间内进行组合，就像是在搭建一个立体的积木城堡。

异构集成，则是说这些芯片模块可以是不同材质、不同功能的，但它们都能被完美地融合在一起，形成一个整体。

这种技术特别适合做高密度、多扇出型封装，可以实现芯片集成和测试一步到位。它能帮客户制造出更薄、数据传输更快、耗电更少的芯片。

同时，长电科技研发费用长期保持在行业前列，2023年公司研发费用为14.4亿元，超过了通富微电、华天科技等竞争对手。2024年，公司计划固定资产建设资金60亿元，主要用于2.5D/3D、存储芯片等技术研发投入，有利于进一步强化公司的技术优势。

此外，从财务数据来看，长电科技也表现出了强劲的实力。尽管2023年受半导体行业去库存影响，公司收入和利润有所下滑，但随着行业周期复苏以及先进封装需求的带动，公司业绩明显改善。

2024年上半年公司实现营收154.87亿元，同比增长27.22%；归母净利润6.19亿元，同比增长24.96%，由负增长转向正增长。

不仅如此，公司未来的成长逻辑也是极为清晰的。

1.通过收购抢占市场份额

数据显示，2018年全球先进封装市场规模约为220亿美元，预计2028年将增长到约790亿美元，年复合增长率为14%。

长电科技也在为了尽可能多地从市场规模的增长中获益，做了较为充分的准备，其中非常重要的一项计划就是收购晟碟半导体，收购对价为6.24亿美元，大约为50亿人民币。

那么，我们不禁好奇晟碟半导体是做什么的呢？长电科技为什么要收购它呢？

简单来说，晟碟半导体做的就是闪存存储产品的封装和测试。

同时，它是西部数据仅有的两个闪存封测厂之一。西部数据不仅是长电科技的客户，更是全球闪存第四大厂商，2023年第二季度全球份额为15%，仅次于三星、铠侠、海力士。

而长电科技收购它主要是为了进一步扩大自己的市场份额。

随着人工智能领域对存储芯片需求的迅猛增长，2024年全球NAND市场规模将增长至680亿美元，2025年市场规模则将触及830亿美元的新高。

长电科技收购晟碟半导体不仅能直接增加自己在存储封测领域的市场份额，还能趁着AI时代NAND需求快速增长的东风，好好赚上一笔。同时，有助于公司与西部数据建立起更紧密的合作关系，增强客户黏性。

当然，收购的前提还是得有钱。

近十年，公司经营性现金流净额全部为正，并且截至2024年6月末，账上的货币资金为106亿元。但是，哪怕是有钱，50亿人民币的收购对价，也相当于一半的账上现金了，我们也不得不为公司捏一把汗。收购的决策是否正确，我们还是交给时间来验证。

2.汽车电子打造第二增长曲线

数据显示，2023年国内新能源汽车的销量达到了950万辆，同比增长了38%。预计到2025年，销量将进一步增长至1520万辆，届时市场渗透率预计将提升至45%。

由于新能源汽车中单车半导体价值量更大，因此伴随新能源汽车渗透率的提高，全球汽车半导体市场2028年有望突破840亿美元大关。

长电科技紧跟市场潮流，满足客户需求，积极扩大汽车电子高端产能。就在2023年的8月，长电汽车芯片成品制造封测一期项目正式启动建设。

这个项目主要针对汽车ADAS传感器、高性能计算等应用领域，是长电科技进一步开拓汽车电子高附加值市场，服务全球客户的重要抓手。

一言以蔽之，长电科技凭借其卓越的市场领导地位和显著的研发优势，在收购晟碟半导体后，进一步巩固了在先进封装市场的领先地位，并借势汽车电子的快速发展，未来业绩有望实现高速增长。

根据2024年中报，有763家机构抱团抢筹。

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来源：飞鲸投研