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金融界2024年10月19日消息，国家知识产权局信息显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种超大尺寸电子级区熔硅棒磨圆的加工方法及设计方法”的专利，公开号 CN 118752316 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及超大电子级多晶硅技术领域，具体涉及一种超大尺寸电子级区熔硅棒磨圆的加工方法及设计方法，加工方法包括先将区熔硅棒的两端面切平修整，然后水平装夹到专用机床上，对区熔硅棒的位置校正，沿平行区熔硅棒轴线的方向，从第一端面向第二端面切割，切除边皮，在区熔硅棒外圆面上形成第一切割面，将区熔硅棒旋转角度，继续对区熔硅棒切割，以此类推，直至将整圈的区熔硅棒外圆面的切割成多边形，切割去除多个边皮，再将多边形的区熔硅棒进行磨圆工艺，缩短磨圆所需时间，从而降低加工成本并提高加工效率，且去除的多个边皮为整条的硅块，硅块作为硅料销售，价格昂贵，能够更有效地利用原材料，减少浪费，提升材料的利用率和经济效益。
本文源自：金融界
作者：情报员
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