金融界2024年10月19日消息,国家知识产权局信息显示,江苏鑫华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种超大尺寸电子级区熔硅棒磨圆的加工方法及设计方法”的专利,公开号 CN 118752316 A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本发明涉及超大电子级多晶硅技术领域,具体涉及一种超大尺寸电子级区熔硅棒磨圆的加工方法及设计方法,加工方法包括先将区熔硅棒的两端面切平修整,然后水平装夹到专用机床上,对区熔硅棒的位置校正,沿平行区熔硅棒轴线的方向,从第一端面向第二端面切割,切除边皮,在区熔硅棒外圆面上形成第一切割面,将区熔硅棒旋转角度,继续对区熔硅棒切割,以此类推,直至将整圈的区熔硅棒外圆面的切割成多边形,切割去除多个边皮,再将多边形的区熔硅棒进行磨圆工艺,缩短磨圆所需时间,从而降低加工成本并提高加工效率,且去除的多个边皮为整条的硅块,硅块作为硅料销售,价格昂贵,能够更有效地利用原材料,减少浪费,提升材料的利用率和经济效益。
本文源自:金融界
作者:情报员
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