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金融界2024年10月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中塑达电子科技有限公司取得一项名为“一种磁环组件制备注塑模具”的专利，授权公告号 CN 221819370 U，申请日期为 2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种磁环组件制备注塑模具，包括下模具成型机构和上模具成型机构，下模具成型机构包括安放座，安放座的顶部安装有阶梯座，阶梯座的顶端安装有热塑箱模座，热塑箱模座的边缘均设有环形开槽，热塑箱模座的顶端中部设置有塑形顶板，塑形顶板的中部开设有塑形开槽，塑形开槽的槽位边缘呈多边形，且塑形开槽的槽位中部贴合安装有塑形槽，本实用新型提供一种磁环组件制备注塑模具，通过采用的安放座和阶梯座其目的是限制热塑箱模座的组合式的安装，设有的环形开槽和环形开槽主要的目的是作为塑形顶板和塑形开槽区域的紧密闭合，采用的同材质包边和燕尾槽方便装配贴合凹槽做到二者上下模具的快速契合安装。
本文源自：金融界
作者：情报员
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