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金融界 2024 年 10 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，贵州振华风光半导体股份有限公司申请一项名为“一种引线键合弧型三维实体建模方法”的专利，公开号 CN 118780113 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，一种引线键合弧型三维实体建模方法，属于芯片封装技术领域。所述建模方法为：基于 ANSYS‑LSDYNA 进行二维引线键合动力学模拟，得出引线键合工艺下得到的弧形；对仿真结果进行处理，得到最终弧形的点云数据；对点云数据进行筛选，基于斜率匹配算法去除有限元仿真带来的数据噪点；使用空间投影方法将二维引线数据转换为三维引线数据；基于三维引线数据建立高精度样条曲线；在第一键合点建立与焊盘方向一致的引线截面作为扫掠面；将扫掠面沿三维样条曲线进行拉伸操作，得到引线实体模型。解决现有动力学仿真为二维点云模型，具有无数噪点，无法对真实形状引线直接进行三维实体建模的问题。广泛应用于键合引线三维实体模型仿真技术领域。
本文源自：金融界
作者：情报员
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