【上海中广云投资】题材挖掘机：半导体芯片相关概念

一、当前龙头

当前题材龙头为“中芯国际”，近期涨幅较大。受创新引领产业转型升级，推动行业发展的消息面影响，半导体芯片相关概念板块内情绪高涨，强势上涨，相关板块反复活跃，短期板块强于大盘指数。

我们认为，当前市场资金活跃，短线要考虑政策支持、行业前景以及公司自身的基本面。政策层面一直扶持半导体芯片相关概念的发展，相关产业链持续受益。

二、半导体芯片相关概念

事件驱动：

消息面上，中信证券研报表示，建议重视半导体板块机会，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，有望迎来估值重塑。
1）政策持续支持：半导体是当前国家政策大力支持的首要发展行业，是科技新质生产力的底层基座，在当前全球形势复杂多变的背景下，其国产自主可控是最确定的发展趋势之一。2024年成立的大基金三期注册资金3440亿元，募资规模较前两期进一步提升，后续亦有望逐步开启投资。

2）产业周期反转：产能利用率角度，行业已经从2023年低谷逐步走出，库存逐步去化，并在2024上半年出现补库存需求，2024Q2中芯国际、华虹半导体产能利用率分别85%、98%，后续有望继续走高；产品价格角度，中芯国际、华虹半导体24Q2晶圆平均单价处于低位，其中华虹半导体ASP为过去7年最低水位，我们预计24Q3有望出现ASP反转。2024年全球半导体产业主要由存储涨价和AI算力带动，结构性特点突出，部分细分板块仍有下滑，WSTS预计2025年全球半导体销售额+12.5%，实现温和但更全面的稳健增长。

3）增量创新需求：我们预计未来1～2年内，AI对半导体需求的拉动有望从高端算力及存储芯片逐步下沉到更广泛的消费电子终端领域。看好重量级产品先行（AI phone），轻量级产品跟进（AIoT），端侧AI落地有望带动新一轮半导体需求。

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本文由投资顾问陈豪（执业编号A0260620110003）、徐敬新（执业编号A0260623040011）、俞晓拯（执业编号A0260623030001）、孔淑琴（执业编号A0260623050006）进行编辑整理，信息数据来源于市场公开披露信息，平台不保证真实准确。文字中提及的观点和个股均不是投资建议，也没有买卖策略，不属于个股推荐，请务必知晓。

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