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AMD将在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片，成为继苹果之后该工厂的第二位重要客户。独立记者Tim Culpan报道，接近此事的消息人士今日证实了这一协议，但台积电拒绝置评。
台积电位于亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂已开始在其5纳米节点上进行试生产，该工艺节点系列包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。尽管第一阶段的生产尚未全面展开，但苹果的A16仿生芯片目前已在Fab 21使用N4P工艺进行生产。A16仿生芯片自2022年中期开始推出，对于这家年轻的晶圆厂而言，它是一个极好的制造测试，目前已为各种苹果产品生产了"数量虽少但具有重要意义"的芯片。据彭博社上个月报道，Fab 21当前的良率与台积电在台湾工厂相似。
台积电亚利桑那州Fab 21工厂近期外景实拍
然而，AMD计划在Fab 21生产的芯片目前尚未明确。消息人士称，生产目前处于规划阶段，预计明年将在亚利桑那州进行芯片的流片和制造。Fab 21的第一阶段仅限于N4和N5技术，这排除了任何比RDNA 3和Zen 4更新的消费级芯片的可能性。
AMD的企业级AI芯片CDNA 3系列（用于Instinct MI300系列加速器）可能是最有可能的选择。定于2024年第四季度发布的MI325X基于N4节点，而即将推出的MI350将使用台积电的N3工艺。亚利桑那州可能会在初期生产完MI325X后成为其制造地。不过，这只是推测；AMD也可能决定在Fab 21生产尚未公布的AI或移动芯片。
AMD在亚利桑那州制造的高性能计算（HPC）芯片最初必须海运到海外进行封装。然而，安靠科技(Amkor)与台积电最近达成协议，将在亚利桑那州共同开展先进封装业务，这将进一步巩固美国国内的AI芯片供应链。安靠科技正在亚利桑那州建设一座耗资20亿美元的芯片测试和封装设施，预计最早于2026年开始生产，该设施将获准使用台积电的专利CoWoS和InFO封装技术，使AI和HPC芯片能够更完整地在美国进行封装。特别是，图形处理器（GPU）依赖CoWoS技术与其高带宽内存（HBM）芯片进行连接。安靠科技在建设亚利桑那州工厂时已经将台积电视为其主要客户，但能够与CoWoS技术合作仍令许多人感到惊喜。
AMD与台积电潜在的协议对美国利益和台积电来说都具有重大意义。自2023年以来，台积电亚利桑那州工厂在建设过程中遇到的各种问题（主要是美台工人和管理层之间的劳资纠纷）一直备受关注。近期苹果的生产良率和今天AMD的消息将极大地增强对Fab 21的信心。美国为Fab 21提供的巨额资金支持（66亿美元的补助和最高50亿美元的贷款）似乎也将获得丰厚的回报，因为AMD和台积电将成为在美国建立稳固AI/HPC芯片生产供应链的先锋。
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