江苏容导半导体电子材料高纯储运装备项目开工

9月26日，江苏容导半导体电子材料高纯储运装备项目开工。无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导华艳红，先导控股集团有限公司董事长王燕清，江苏容导半导体科技有限公司董事长董兴玉等共同为项目奠基。

容导半导体是国内高纯化学品包材领域的领军企业，是亚洲产能最大、技术和供应品类最全的泛半导体高纯化学品容器制造商，致力于为高纯化学品行业提供高可靠性、高度定制化的优质产品和服务，已成功实现半导体前驱体材料、光伏PERC电池背面钝化材料、高端液晶显示材料、先进光学镀膜材料等产品的批量生产。容导半导体是目前行业内少数自行掌握了高纯容器全部工艺技术的企业，其电子级前驱体高纯金属容器产品在国内市场占有率位居首位。

此次开工的容导半导体电子材料高纯储运装备项目，预计总投资额达5.2亿元人民币，新厂房建筑面积约40000平方米，预计于2025年底正式投入使用，项目达产后，预计实现半导体电子材料高纯储运装备年产能5万件，实现年销售额超10亿元。新厂房建成投产后，不仅有助于协助解决在国内28nm以下的高纯半导体前驱体及特气材料的产、储、运卡脖子问题，有效缓解高纯容器的产能紧张状况，还将进一步丰富产品线，助力企业拓展国内外市场，增强品牌的市场竞争力，并为全球客户提供更加卓越的产品与服务。

无锡高新区作为中国集成电路产业发源地之一，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料的全产业、立体式的发展格局。当前，无锡高新区正深入学习贯彻党的二十届三中全会精神，以改革为抓手，以项目来赋能，奋力争当江苏省打造发展新质生产力重要阵地的前沿高地。此次容导半导体开工，必将有力推动全区集成电路产业强链补链、扣上重要一环，共同为中国的集成电路产业发展做出更大贡献。

编辑 | 李幼优

文字 | 逯恒贞、骆天祺

来源 | 区商务局

部分图片 | 无锡高新区融媒体中心

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