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金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，武汉精臣智慧标识科技有限公司取得一项名为“一种热敏打印机机芯”的专利，授权公告号 CN 221757171 U，申请日期为 2024 年 1 月。
专利摘要显示，本申请涉及一种热敏打印机机芯安装结构，包括：底座，底座的中间设有安装位，底座的两端分别设有第一安装槽和第二安装槽；胶辊，胶辊设在安装位内，胶辊的两端分别卡接在第一安装槽和第二安装槽内；打印头支架，打印头支架设在底座与胶辊之间；打印头，打印头的底端设在打印头支架的上表面，打印头的顶端抵接在胶辊上；FPC 板，FPC 板电连接打印头；电机，电机的输出端通过传动件连接胶辊。这种机芯安装结构通过打印支架和卡钩支架将胶辊进行固定，防止打印时发生跳动；还通过弹簧调节，实现打印支架与卡钩支架的快速装配与分开；打印时，电机驱动胶辊转动，胶辊带动热敏纸出纸，FPC 板控制打印头在热敏纸上稳定打印，从而保证了热敏打印效果。
本文源自：金融界
作者：情报员
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