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近日，美国薄膜铌酸锂光子集成电路供应商HyperLight（简称：HyperLight）宣布完成种子轮融资，投资方包括Foothill Ventures、Summit Partners和Xora Innovation。此轮融资将用于进一步推动公司的发展和扩大市场份额。
HyperLight成立于2024年1月1日，是一家专注于薄膜铌酸锂光子集成电路的公司。其主要基于其专有的生产级TFLN平台设计、制造和销售PIC，为全球光通信、工业设备和新兴光子学市场的客户提供服务。
据悉，此轮融资是HyperLight首次获得外部投资，资金将主要用于研发和市场拓展。HyperLight表示，将借助此次融资进一步加大技术创新力度，为客户提供更高性能、更低成本的产品和服务。
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