北京
分享至
金融界 2024 年 9 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，盐城威蓝电子科技有限公司申请一项名为“一种具备防卡料结构的芯片包装管”的专利，公开号 CN 118683847 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种具备防卡料结构的芯片包装管，包括管壳，管壳内壁两侧均固定连接有第一 U 型滑槽框，第一 U 型滑槽框内壁均滑动连接有滑条放置框内壁顶端均套接有空心边框，空心边框内壁均固定连接有海绵框，海绵框内壁均套接有芯片本体，放置板底部后端固定连接有滑框，通过设置多组放置框，可以对单独的芯片本体进行分开放置，通过设置海绵框，可以对芯片本体进行保护，通过设置导向滚轮与第二 U 型滑槽框之间的连接结构，有利于提高滑条在第一 U 型滑槽框中滑动的顺畅度，从而让放置板能够顺利抽出，抽出后便可以将海绵框中的芯片本体依次取出，不仅避免了芯片之间出现碰撞或摩擦的情况，同时也提高了芯片运输过程中的安全性。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
