广东
联发科（MediaTek）宣布，将于2024年10月9日10点30分举行2024MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会，拓展科技边界，带来AI“芯”跨越，赋能旗舰新体验，一同见证新一代天玑旗舰芯片发布。
毫无疑问，这次发布会上天玑9400将会登场。其实在上个月联发科公布2024年第二季度业绩的时候，联发科首席执行官蔡力行就在财报电话会议上表示，大家关心的新一代旗舰芯片，也就天玑9400，将于10月发布，旨在完美支持市场上大多数大型语言模型，称有信心实现旗舰产品收入同比增长50%以上的目标。
去年联发科带来了天玑9300，采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。今年的天玑9400沿用了“全大核”的设计，采用了Arm代号“BlackHawk”的新内核架构，提供了更好的IPC，并改用台积电第二代3nm工艺（N3E），优化SoC的功耗和能效表现。此外，天玑9400已在今年7月完成了三星10.7 Gbps速率的LPDDR5X DRAM验证。
此前有报道称，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。
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