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金融界2024年9月15日消息，天眼查知识产权信息显示，泓浒（苏州）半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体晶圆位置检测校准的方法及系统“，授权公告号CN117080119B，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体晶圆位置检测校准的方法及系统，涉及半导体晶圆图像处理技术领域；位置检测校准系统包括传感器模块、变形分析模块、弹性变形补偿模块、反馈控制模块和反馈循环模块，根据变形分析的结果，实时计算出传输装置的位置调整量。通过对传输装置位置的调整，可以抵消半导体晶圆发生的弹性变形，确保半导体晶圆位置的准确性，再将弹性变形补偿与传输装置的位置调整相结合，通过实时计算校准调整量，反馈控制模块能够及时对传输装置的位置进行调整，以实现对半导体晶圆位置的实时补偿，从而提高位置校准的精度和稳定性，半导体晶圆位置检测校准的方法及系统，在半导体制造和其他需要高精度位置校准的领域有广泛应用价值。
本文源自：金融界
作者：情报员
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