北京
分享至
9月13日，桑达股份所属中电四公司成功中标北京天科合达半导体股份有限公司“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项）”，中标金额近12亿元。将为北京天科合达半导体提供高质量高科技工程服务，筑牢安全生产底座。
该项目建设地点位于北京市大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块，建设规模超10万平方米，中标范围为施工图纸范围内的地基与基础、主体结构、建筑装饰装修、屋面、建筑给水排水及供暖、通风与空调、建筑电气、智能建筑、建筑节能、电梯及室外工程等全部工作内容。
未来，桑达股份所属中电四公司将继续秉持“以客为尊，服务领先”的经营理念，做好客户服务，不断提升综合工程服务能力，为半导体行业客户企业高质量发展保驾护航，为关键行业的繁荣发展做出更大贡献。
通讯员丨刘云华
素材来源 中电四公司
审核、编辑、发布 规划科技部
(深桑达A)
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
