财联社创投通：8月国内半导体领域共62起投融资事件 GPU芯片商沐曦完成新一轮融资

《科创板日报》9月10日讯（研究员 郭辉 王锋 实习研究员 李卓）据财联社创投通数据显示，8月国内半导体领域统计口径内共发生62起私募股权投融资事件，较上月52起增加19.23%；已披露的融资总额合计约8.7亿元，较上月31.6亿元减少72.47%。

细分领域投融资情况

从细分领域来看，8月芯片设计领域最活跃，共发生24起融资，披露的融资总额也最高，约5.4亿元。数模混合信号链芯片设计研发商核芯互联完成由中金资本领投、广州增城产投集团、中山火炬开发区华盈投资参投的超3亿元C轮融资，为8月半导体领域披露金额最高的融资事件。

按照芯片类型分类，8月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括数模混合芯片、通信芯片、SoC芯片、GPU芯片、电源管理芯片等。

热门投资轮次

从投资轮次来看，8月半导体领域，除未披露轮次的股权融资外，种子天使轮和A轮融资事件数最多，均发生8起，各占比13%；其次是B轮，发生6起，占比约10%。从各轮次融资规模来看，C轮及以后披露金额最高，约3.1亿元；其次是B轮，约2.1亿元。

活跃投融资地区

从地区来看，8月广东、江苏、浙江、上海等地的半导体概念公司较受青睐，融资事件数均在8起及以上；从单个城市来看，深圳获投公司数最多，共10家；其次是苏州，有8家公司获投。

活跃投资机构

本月的投资方包括IDG资本、中科创星、金鼎资本、中金资本、同创伟业、祥峰投资、启迪之星、水木清华校友种子基金、普华资本、卓源亚洲、金雨茂物、汇芯投资等知名投资机构；

以及联想创投、比亚迪、浪潮集团、创维集团、泰凌微电子、力芯微、英飞源技术、本源量子、三星风投等产业相关投资方；

同时，还包括上海科创基金、浦东创投集团、上海国盛集团、湘江国投、北京国管、亦庄国投、北京市集成电路制造和装备基金、锡创投、成都创新风投、西安财金、西科控股等国有背景投资平台及政府引导基金。

本月部分活跃投资方列举如下：

值得关注的投资事件

御渡半导体完成数亿元战略融资

御渡半导体成立于2014年，由中科院和北科院发起，是一家致力于集成电路中高端测试设备自主研发设计、生产制造、销售和服务的电子信息技术企业。公司全力打造国内自主可控的半导体测试服务系统，提供完整的应用测试、工程实验及本土化的软硬件服务。

企业创新评测实验室显示，御渡半导体在电子核心产业的科创能力评级为A级，目前共有公开专利申请190余项，其中发明申请占比约89%，PCT申请21件，主要聚焦于电路板、集成电路、测试方法、PCB板、半导体等技术领域。

8月29日，公司完成数亿元战略融资，本轮融资由润创投资、中科英智、骆驼基金等联合投资。御渡半导体此前还获得华达微电子、新微资本、海望资本、浦科投资等机构的投资。

据创投通数据，近一年来，国内封装测试设备领域部分获投案例如下。

核芯互联完成超3亿元C轮融资

核芯互联成立于2018年，是一家数模混合信号链芯片设计研发商。公司在过去几年，已推出了包括高精度数据转换器（AD/DA）、电压基准源、时钟生成器、时钟缓冲器、运算放大器等在内的上百个型号的芯片产品，相关产品已经在电力、轨交、智能制造等领域的数百家企业中批量使用。

企业创新评测实验室显示，核芯互联在电子核心产业的科创能力评级为BBB级，目前共有40余项公开专利申请，均为发明专利，主要专注于处理器、分支预测、高精度、高性能、信息安全等技术领域。

8月7日，公司宣布完成超3亿元C轮融资，本轮融资由中金资本领投，广州增城产投集团、中山火炬开发区华盈投资参与投资。

据创投通数据，近一年来，国内数模混合芯片领域部分获投案例如下。

沐曦集成电路完成新一轮融资

沐曦集成电路成立于2020年，致力于为异构计算提供高性能GPU芯片和解决方案。沐曦高性能GPU芯片及解决方案具有完全自主研发的全新专利架构、兼容国际主流生态的完整软件栈，在AI推理、AI训练、高性能数据分析、科学计算、数据中心、云游戏与元宇宙等众多前沿领域具有广泛的应用前景，能够为数字经济的发展提供强大的算力支持。

企业创新评测实验室显示，沐曦集成电路在电子核心产业的科创能力评级为A级，目前共有200余项公开专利申请，其中发明申请占比超98%，PCT申请5项，主要专注于寄存器、处理器、计算系统、GPU、指令执行等技术领域。

8月23日，工商变更信息显示，公司完成新一轮股权融资，本轮投资方浦东创投集团、上海科创基金、湘江国投、启夏资本、中卫颐和、上海源庐加佳信息科技有限公司。

据创投通数据，近一年来，国内GPU芯片领域部分获投案例如下。

8月投融资事件总列表：

值得关注的募资事件

中韩半导体基金落户无锡高新区，总规模10亿元

8月20日，中韩半导体基金项目签约仪式在无锡高新区举行。中韩半导体基金总规模10亿人民币，由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。中韩半导体基金旨在引导韩国半导体产业链头部企业在无锡实现产业项目落地，并通过基金投资助力韩资企业在锡实现产业化和资本化发展。自启动合作洽谈以来，中韩半导体基金积极推动一批韩国优质项目与无锡高新区对接洽谈，涵盖半导体材料类、零部件类、精密制造和高端检测设备类等，其中Nextin（纳科鑫）项目、Gigalane（吉佳蓝）项目已经成功落户无锡高新区。

德州设立先导半导体创投基金，总规模约8.3亿元

8月，德州先导半导体产业创业投资基金认缴出资山东先导智感电子科技有限公司，完成基金设立后的首笔投资。该基金由山东省新动能基金管理有限公司、德州建能实业集团有限公司、德州天衢建设发展集团有限公司等单位联合设立，基金总规模约8.3亿元，将主要投资于先导科技集团落地德州的激光雷达及传感器件产业化项目上下游，新动能基金公司全资三级公司——山东省新动能私募基金管理有限公司任基金管理人。

菲菱科思、泰晶科技拟共同参与投资设立菲菱楠芯基金

8月26日，菲菱科思与泰晶科技分别公告，公司拟作为有限合伙人与私募基金管理人深圳羲和投资管理有限公司及其他有限合伙人签订《合伙协议》，拟共同投资设立深圳市菲菱楠芯投资合伙企业（有限合伙）。该基金的总认缴出资额为人民币5451万元，其中菲菱科思拟认缴出资额2000万元，泰晶科技拟认缴出资1000万元，分别占认缴出资总额的36.6905%和18.3453%。该基金为专项基金，基金备案成立后，拟投资未上市企业股权，为网络设备以太网交换机芯片相关企业。

【二级市场概览】

8月，有三家半导体产业链公司上市，上市板块分别为创业板、科创板和港交所主板，总募集资金约21.68亿元。

同时，有1家A股上市公司苏州固锝推出定增计划，根据增发预案，拟募资不超8.87亿元。

【海外并购案例】

AMD拟49亿美元收购服务器制造商ZT Systems

8月19日，AMD同意以现金加股票的方式收购服务器制造商ZT Systems，交易价值49亿美元。ZT Systems总部位于美国新泽西州，是一家为全球超大规模计算公司提供AI和通用计算基础设施的供应商。通过本次收购，ZT Systems将成为AMD数据中心解决方案业务集团的一部分，AMD将保留该公司的设计和客户团队，并考虑出售制造部门。

亚马逊8000万美元收购边缘侧AI芯片制造商Perceive

8月20日，亚马逊以8000万美元现金收购芯片制造商和人工智能模型压缩公司Perceive。Perceive是上市公司Xperi位于加利福尼亚州圣何塞的子公司，专门研究在边缘（Edge）设备上服务大型AI模型的技术，这些硬件通常在网络边界上以有限的功率、处理、连接和存储运行。同时，一旦交易完成，Perceive的44名员工中的大多数预计将加入亚马逊。该交易预计将在今年底前完成，但需满足惯例成交条件。不过亚马逊表示，预计该交易不需要监管部门批准，称这是一次例行收购。

高通宣布收购Sequans物联网4G技术

8月26日，高通公司宣布，将通过其子公司高通技术公司收购法国物联网无线蜂窝半导体企业Sequans的4G物联网技术。此次收购将包括Sequans的部分资产、员工和许可证，将增强其工业物联网产品组合，为物联网应用提供可靠的、优化的蜂窝连接低功耗解决方案，并进一步巩固高通在快速扩张的物联网市场中的地位。交易的财务条款尚未披露。据介绍，Sequans成立于2003年，是一家无晶圆厂半导体公司，专门设计和开发物联网设备的芯片组和模块。该公司在低功耗无线设备方面拥有成熟的专业知识，这对于支持以低数据速率运行的大规模物联网应用至关重要。

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