东芯股份接待24家机构调研，包括长城证券、混沌投资、德邦证券等

2024年9月9日，东芯股份披露接待调研公告，公司于9月3日接待长城证券、混沌投资、德邦证券、国海证券、中信建投等24家机构调研。

公告显示，东芯股份参与本次接待的人员共3人，为董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟，证券事务代表黄沈幪，投资者关系王佳颖。调研接待地点为公司会议室、策略会。

据了解，东芯股份的副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士在介绍公司半年度经营情况时，提到了公司在车规产品、存储行业周期性影响、非存储线布局以及DRAM产品等方面的进展和规划。公司在车规产品方面，SLC NAND Flash和NOR Flash产品已通过AEC-Q100测试，并实现了销售，公司将继续开发高可靠性的新产品，以扩大车规级产品线。对于存储行业的周期性影响，公司认为虽然行业低谷不会长期持续，但随着大数据时代的到来和国产替代需求的增加，中国市场仍有机会。在非存储线布局上，公司计划整合产业链上下游，丰富产品品类，拓展行业应用领域，优化业务布局，以提升营收体量和分摊周期风险。在DRAM产品方面，公司将扩充产品品类，提高市场竞争力。研发进度方面，SLC NAND Flash和NOR Flash产品线正在持续扩充，而Wi-Fi7无线通信芯片的研发也在进行中。

据了解，东芯股份在车规产品方面已经取得了一定的成就，SLC NAND Flash和NOR Flash产品均已通过AEC-Q100测试，并实现了销售。公司计划继续在车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品，以扩大产品线。在存储行业的周期性影响方面，公司认为虽然行业低谷不会长期持续，但随着大数据时代的到来和国产替代需求的增加，中国市场仍有机会。公司在非存储线布局上，希望通过产业链上下游的整合，丰富产品品类，拓展行业应用领域，优化业务布局，以提升营收体量和分摊周期风险。在DRAM产品方面，公司将不断扩充产品品类，提高市场竞争力。研发进度方面，SLC NAND Flash和NOR Flash产品线正在持续扩充，而Wi-Fi7无线通信芯片的研发也在进行中。

据了解，东芯股份在车规产品、存储行业周期性影响、非存储线布局以及DRAM产品等方面有着明确的规划和进展。公司在车规产品方面已经实现了SLC NAND Flash和NOR Flash产品的销售，并且有产品通过了AEC-Q100测试。公司对存储行业的周期性影响持乐观态度，认为随着技术的发展和市场需求的恢复，中国市场将有更大的机会。在非存储线布局上，公司计划通过整合产业链上下游，丰富产品品类，拓展行业应用领域，优化业务布局。在DRAM产品方面，公司将不断扩充产品品类，提高市场竞争力。研发进度方面，公司正在基于不同制程进行SLC NAND Flash和NOR Flash产品的研发，并且正在研发Wi-Fi7无线通信芯片。

调研详情如下：

一、公司近期经营情况介绍

公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司半年度的经营情况。

二、交流的主要问题及答复

1、公司的车规产品目前进展如何?

答:车规产品目前公司的SLCNANDFlash及NORFlash均有产品通过AEC-Q100测试,并已实现车规级产品销售。公司将继续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品,扩大车规级产品线丰富度。

2、公司如何看待存储行业的周期性对公司带来的影响?

答:周期性是半导体行业的常态,存储芯片行业作为强周期的行业,行业低谷不会长期持续。随着大数据时代的向前推进,元宇宙、自动驾驶、人工智能等数据密集型应用技术不断涌现,势必将引发数据存储的浪潮。随着未来市场景气度的回升和需求的逐渐恢复,以及国产替代的巨大需求,从全球范围来看,中国市场仍有较大机会。

3、公司对于非存储线的布局是出于什么样的考虑和规划?

答:公司希望从多方面进行产业链上下游的整合工作,尽可能多的在客户端导入公司更多产品,凭借多年来在存储板块内的资源、客户、供应链、经验等方面积累的优势,进一步丰富公司产品品类,以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域进行技术探索,拓展行业应用领域,优化业务布局,为客户提供更多样化的芯片解决方案,提升营收体量,分摊周期风险。

4、公司在DRAM产品上有哪些布局?

答:公司的DRAM产品主要分成两大类,一类是标准DDR3,另外一部分是低功耗LPDDR1、LPDDR2,以及LPDDR4X。公司在DRAM产品方面会不断扩充产品品类,不断丰富DRAM自研产品组合,提高产品市场竞争力。

5、能否更新一下公司各条产品线的研发进度?

答:SLCNANDFlash产品方面,公司基于2xnm制程,持续进行SLCNANDFlash产品系列的研发,不断扩充产品线。公司先进制程的1xnmSLCNANDFlash产品的研发工作已取得阶段性进展,产品已达成部分关键指标,为确保产品质量与性能稳定,目前正持续进行设计优化和工艺调试等技术攻关工作。

NORFlash产品方面,公司基于48nm、55nm制程,持续进行64Mb-1Gb的中高容量NORFlash产品研发工作,根据不同容量的目标客户群进行精确定位,保证性能、功耗和性价比的合理匹配。

DRAM产品方面,公司将不断丰富DRAM自研产品组合,提高产品市场竞争力。

车规产品目前公司的SLCNANDFlash及NORFlash均有产品通过AEC-Q100测试,公司将继续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品,扩大车规级产品线丰富度。

此外,公司以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域进行技术探索,组建了一只经验丰富的研发团队从事Wi-Fi7无线通信芯片的设计研发,目前产品尚在研发阶段。

本文源自：金融界

作者：灵通君