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金融界 2024 年 8 月 30 日消息，天眼查知识产权信息显示，武汉高芯科技有限公司申请一项名为“一种集成超透镜的红外探测器及其制作方法“，公开号 CN202410539878.6 ，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本发明涉及红外探测器技术领域，具体涉及一种集成超透镜的红外探测器及其制作方法，包括基底以及盖板，所述基底上设置有多个 MEMS 像元结构，所述盖板上设置有多个深腔，所述盖板与所述基底键合并且各所述 MEMS 像元结构被一一对应地封装在各所述深腔中；所述盖板上正对各所述 MEMS 像元结构的部分均为超透镜结构。本发明通过将盖板上正对各 MEMS 像元结构的部分制成超透镜结构，并将透镜结构充当窗口与像元结构集成，不仅可以极大提高像元红外吸收率，而且可以使器件集成度高、尺寸减小，成本降低，同时采用键合工艺对单个像元进行封装，无需封孔，可避免像素级封装时封孔困难导致真空度难以保持的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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