2024年7月半导体行业媒体传播报告

前言

国际方面，7月全球半导体市场增长，尤其是AI、5G和高性能计算驱动下的内存和逻辑芯片需求激增。美国和亚太地区继续引领市场复苏，欧洲和日本则增长缓慢。行业内的并购与合作加速，企业间的竞争日趋激烈。地缘政治风险和贸易限制对行业布局产生一定影响。媒体报道集中于技术创新、市场动态和政策变化。

7月份，中国半导体行业在政策支持和技术创新的双重推动下继续发展。上海等地加强对集成电路等关键产业的支持力度，加快高端芯片、先进封装等技术的突破。国内企业积极进行全球布局，尤其在高端制程和AI芯片领域，推进自主研发和国际合作。

『半导体舆情』 第25期

作者丨苗建研究院

01

半导体行业媒体传播TOP30企业榜

• 从热度上看，三星电子位居榜首，紧随其后的是苹果、英伟达和英特尔等企业。上榜企业的国家分布显示，中国和美国企业占据了榜单的绝大部分，其中国内有16家企业上榜，美国有8家企业上榜，两国企业共计占据榜单的80%。
• 从行业类别来看，IC设计和IDM类企业表现尤为突出，这两类企业仍然是分布最多的细分行业，总计占据榜单的73%。
• 对于国内上市的半导体相关企业，如中芯国际、澜起科技和北方华创等，媒体报道主要集中在股价涨跌等金融信息上。些报道主要来自证券财经、金融类媒体以及行业自媒体。其中，主流媒体如金融日报、金融时报和证券日报的报道较多，内容主要围绕企业业绩和股价变动。
• 国外半导体企业的媒体报道则更加多元化，主要聚焦于技术创新、市场动态和政策变化。例如，企业的第二季度财报、法国对英伟达的反垄断诉讼、日本升级半导体出口管制，以及美国对盟国施压以加强对华芯片贸易限制等。

三星电子、苹果公司、英伟达、英特尔、高通、台积电、超威半导体（AMD）、阿斯麦（ASML）、中芯国际、SK海力士、澜起科技、美光科技、北方华创、芯源微、韦尔半导体、Arm、中微半导体、中环股份、龙芯中科、英飞凌、联发科、海思半导体、寒武纪、歌尔股份、博通、长电科技、恩智浦、闻泰科技、上海贝岭、德州仪器

02

行业观察

行业重点新闻

公司运营动态：

多家半导体公司进行了战略调整和业务拓展。各公司通过新建或扩展工厂、调整组织结构、收购技术和研发中心，推动公司业务发展，一些公司面临收入下降和工厂运营挑战，开始通过精简措施应对市场变化。

重点新闻事件：

• 台积电2024年第二季度净利润同比增长36.3%，达2478.5亿新台币。
• 安森美2024年第二季度收入同比下滑17%，但略好于预期。
• SK海力士计划2028年前投资103万亿韩元押注AI，80%用于HBM内存芯片。
• 英特尔暂停对法国和意大利芯片厂的投资。
• 锐骏半导体回应“停工停产”事件。

战略合作：

英伟达、台积电和SK海力士等公司深化技术合作，并在全球布局新项目。合作方向涵盖先进封装技术、AI芯片开发等领域。

重点新闻事件：

• 英伟达、台积电和SK海力士深化三角联盟，共同推进HBM4等下一代技术发展。
• 台积电代工英特尔下代AI与HPC用GPU芯片Falcon Shores，现已流片。
• 三星电子将为日本Preferred Networks生产2nm AI芯片。
• SK海力士计划进军2.5D先进封装硅中介层。

行业产业政策：

全球各国继续强化半导体产业的政策支持与管控措施，旨在推动本国半导体产业发展，同时加强技术自主性。欧盟、美国及其他国家纷纷出台政策，激励投资并加大技术研发投入，但是政策进展缓慢，影响部分企业布局。

重点新闻事件：

• 上海市持续加大对集成电路等重点产业的支持力度。
• 欧盟建晶圆厂补贴进展缓慢，台积电、英特尔均未获批。
• 日本升级半导体出口管制。
• 美向盟国施压拟对华芯片贸易实施更严厉管制。

市场应用：

AI、5G、汽车等领域仍是重点，苹果、英伟达、高通等公司在新产品开发和市场布局方面也持续发力，进一步推动市场增长。

重点新闻事件：

• 传苹果将于明年3月在印度生产iPhone 16 Pro系列。
• 安森美成为大众SSP电动汽车平台主驱逆变器主要供应商。
• iPhone SE 4或首发苹果自研5G基带。
• 英特尔Arrow Lake-S处理器将引入NPU芯片。
• 高通骁龙8 Gen 4处理器价格相比上代上涨25%-30%。

技术研发

EUV光刻技术、先进封装、高性能芯片和内存技术是本月媒体报道的重点领域。

重点新闻事件：

• 台积电评估High NA EUV光刻机，计划2028年在A14P制程引入该技术。
• SK海力士推出全球最高性能GDDR7内存，运行速度提升60%。
• 三星3nm工艺取得突破性进展。
• AMD研发中心落地中国台湾。
• 美国投资14亿美元研发高性能Chiplet。

行业重点负面事件

7月份，半导体行业面临多重挑战，涉及贸易限制、专利纠纷、生产事故、环境问题和经营困难等方面。美国可能进一步限制向中国出口先进AI芯片，影响了英伟达等公司的业务。专利争议方面，多家企业卷入纠纷，包括联发科与华为的互诉，以及长江存储起诉美光等案例。生产安全事故也引发关注，如福懋科发生的致命工地事故。环境问题方面，索尼半导体制造公司被曝瞒报有害物质排放。

国产EDA大厂芯华章被曝裁员50%

7月8日，职场社交平台（脉脉似乎已成为传播科技大厂裁员消息的主要渠道）有网友爆料称，国内 EDA公司芯华章已开始裁员，并称裁员比例高达50%，并且第一批裁员已经谈话。另外有id信息为“新华章员工”网友还爆料称，裁员“不止50%，软件部裁员接近60%”。

芯华章裁员事件于7月8日至7月12日期间在小范围内传播，逐渐引发关注。7月13日，有媒体引用芯华章“内部人士”的回应，否认了裁员50%的传闻，并强调公司正在进行战略收缩，但人员优化的比例有限。7月15日，金融界、界面新闻等多家媒体及相关自媒体纷纷报道了内部人士的辟谣声明，推动了事件的传播达到高峰，之后事态逐渐平息。

职场社交平台脉脉已成为科技大厂裁员消息传播的主要渠道之一，企业应高度重视。在裁员事件发生后，应及时监测脉脉、小红书等社交平台，迅速阻断谣言的扩散，并及时发布官方回应。在此次事件中，从消息初始传播到内部人士正式回应，间隔了约五天时间，给谣言扩散留下了过多空间。

索尼旗下半导体工厂瞒报有害物质排放

索尼集团旗下半导体制造商索尼半导体制造公司宣布，该公司出现有害化学物质排放至工厂外部，且未进行通报的情况。该公司称，这是由于输入工作失误和确认系统不完善造成的。在2021和2022财年，位于熊本县菊阳町的相机图像传感器工厂将其化学物质的排放量错误地报告为0，实际情况则是存在“未经无害化处理的废弃物”的排放。该厂排放物质为氟化氢，常用于半导体的加工和清洗。