北京
高通正凭借其最新智能手机芯片的发布，充分利用围绕人工智能日益增多的推广活动。
高通骁龙 7s Gen 3 处理器支持生成式人工智能功能和若干大型语言模型（LLM），助力中端设备与旗舰设备一较高下，在这些设备里，人工智能正日渐成为一个主要的卖点。
高通移动手机业务总经理克里斯·帕特里克（Chris Patrick）在新闻稿中证实了公司推出该芯片的意图，并表示：
“骁龙 7s Gen 3 将通过选取包括设备端人工智能支持在内的 7 系列顶级功能，为更多中端设备带来 7 系列的最佳体验。此平台是我们致力于为各个价位的消费者提供一流移动体验的又一力证。”
除了人工智能能力之外，4nm 的骁龙 7s Gen 3 在性能上比骁龙 7s Gen 2 有了相当大的提升，包括 CPU 速度提高 20%、Adreno GPU 速度提高 40%、人工智能速度提升 30%。高通还预计 CPU 效率会提高 45%。在连接方面，骁龙 7s Gen 3 支持 5G、双卡双待、Wi-Fi 6 和 6E 以及蓝牙 5.4。
其他有趣的特性包括具备 AptX 无损技术的骁龙音效音频、带有头部追踪功能的空间音效以及高通的 Quick Charge 4 电池快充技术。关于硬件，它支持 144Hz 刷新率屏幕、多个摄像头、4K 分辨率视频以及高通的 Quick Charge 4 电池快充技术。
高通表示，三星、真我、小米和夏普都搭载了新芯片，并会在年底前发布搭载骁龙 7s Gen 3 的设备。预计小米在 9 月会发布其首款搭载该芯片的手机。
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