北京
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金融界8月19日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：请问董秘，公司是否有给国内头部AI芯片企业送样呢？因为不涉及具体公司，烦请董秘解答一下。
公司回答表示：公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。
本文源自：金融界AI电报
作者：公告君
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