英飞凌启动马来西亚碳化硅晶圆厂 预计2025年实现量产

21世纪经济报道记者倪雨晴、实习生朱梓烨 深圳报道

8月8日，英飞凌宣布，其位于马来西亚居林的晶圆厂一期项目正式启动运营，第一阶段将专注于碳化硅及氮化镓等宽禁带半导体的生产。英飞凌表示，第二阶段建设完成后，该工厂将成为全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。

英飞凌方面预计该工厂2025年开始量产，一期项目投资额高达20亿欧元，二期项目投资额则高达50亿欧元，总体来看能为马来西亚创造多达4000个工作岗位。

目前英飞凌的马来西亚居林工厂将重点生产碳化硅功率半导体，并同时涵盖氮化镓外延的生产。碳化硅功率半导体能实现更高效的电能转换和更加小型化的设计，在电动汽车、快充充电桩以及可再生能源电力系统、AI数据中心等领域广泛应用。

据了解，正在扩建的英飞凌居林工厂第三厂区已经获得了总价值约50亿欧元的设计订单，并且收到了来自新老客户约10亿欧元的预付款。值得一提的是，这些设计订单的客户来自不同行业，包括汽车行业的六家整车厂以及可再生能源和工业领域等。

2023年，英飞凌增加了位于欧洲奥地利的菲拉赫功率半导体中心的碳化硅和氮化镓功率半导体产能。英飞凌方面表示，居林工厂也将于菲拉赫制造基地紧密结合，在共享技术工艺的基础上，形成一个专注于宽禁带技术的“虚拟协同工厂”，以此实现快速量产和平稳高效运营。

而英飞凌在马来西亚的投资建设也已有较长的历史，早在1973年，英飞凌就开始了在马六甲的业务运营，进入了马来西亚市场；2006年英飞凌在居林开设了亚洲首座前道晶圆厂；目前英飞凌在马来西亚拥有16000 多名高技能员工。

近年来，马来西亚因其外资优惠政策与廉价劳动力，不少半导体厂商投资设厂，而马来西亚政府也在持续推进吸引半导体厂商的战略。

今年5月，马来西亚总理对外公布了“国家半导体产业战略”，计划向半导体产业提供至少250亿令吉的补贴，并吸引至少5000亿令吉的本土及外国的企业投资，主要投向芯片设计、先进封装和半导体制造设备等关键领域。

因此除英飞凌外，其他半导体厂商也纷纷在马来西亚投资扩建。早在2021年英特尔就宣布将在马来西亚投资70亿美元，并扩建全新先进封装厂，将成为英特尔规模最大的先进封装线。2022年中国台湾封测大厂日月光宣布，位于马来西亚槟城的新半导体封测厂动工，新厂房计划于2025年完工。

去年德州仪器宣布，将投资额高达146亿令吉，分别在马来西亚吉隆坡和马六甲各自兴建一座半导体封测厂；同年美光科技也在马来西亚槟城开设了其第二家先进组装和测试工厂，该工厂初期投资总额达到10亿美元。今年年初，AT&S位于马来西亚吉打州居林高科技园区的首家工厂正式启用，该工厂总投资额超过10亿欧元。

据报道，2023年马来西亚的外国直接投资总额达到了128亿美元，超过了2013年至2020年七年的总和。

而据马来西亚国际贸易暨工业部统计，马来西亚是第六大半导体出口国，其半导体占全球贸易总额的7%，封测领域则达13%；与此同时半导体产品出口占据着马来西亚国内电子电气产品出口总额的62%。

2022年马来西亚GDP为4063亿美元，其中有四分之一收入来自半导体产业。在中美芯片技术博弈的背景下，越来越多的半导体企业开始在马来西亚加注投资。马来西亚也在寻求新的增长机遇，在发展先进封装等技术满足市场需求的同时，提供更高附加值的半导体产品和服务。