正式开工！这家公司扩产CSP LED封装器件

天津经开区一泰达消息显示，近日，LED封装材料相关企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称：德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。

扩产超薄LED荧光胶膜封装材料、CSP器件

据悉，德高化成按照“十四五”发展战略要求，结合国家半导体工程产业发展计划确立了第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目，拟通过在天津经开区新建厂房，扩充生产线，着眼全球市场，实现第三代半导体GaN倒装芯片LED封装的研发、生产、销售一体化运营。项目总占地面积3562.1平方米，总建筑面积3685.92平方米，地上局部四层，局部地下一层，预计将于2025年3月投入使用。

据LEDinside了解，项目建成后，德高化成将具备年产100万片超薄LED荧光胶膜封装材料，以及5,000KK CSP器件的先进封装制造能力。

德高化成成立于2008年，定位半导体封装用高分子复合材料领域，主营业务分为半导体封装材料、光电及显示相关材料两大板块，客户覆盖半导体集成电路及功率器件封装、LED及新型光学及显示器件封装两大行业。

根据市场发展及客户需求，德高化成开发了基于超薄LED荧光胶膜封装材料（Tapit）的倒装芯片级封装LED封装器件（CSP）。目前，该公司正在积极开拓聚焦车用半导体及第三代半导体封装、智能及健康照明、新型显示Mini/Micro LED等高增长市场的发展机会。

从产品来看，德高化成已形成五大产品系列，其中，光电及显示相关的产品包含：

新型显示Mini/Micro LED、光通信、生物医学传感器等小功率LED及光电半导体封装用透明EMC树脂（TC）；

手机闪光灯、LED车灯、城市亮化工程用RGBW等大功率垂直芯片或倒装芯片封装用半固化BStage有机硅荧光胶膜材料（TAPIT）及全固化预切割荧光胶膜颗粒（PIS）；

应用于双色温智能照明、汽车氛围灯、平面发光Logo灯、Mini背光等领域，芯片尺寸封装的五面出光、单面出光LED CSP器件。

其中，用于高端商业智能照明、健康全光谱照明的CSP灯珠包括0906、0908、1006、1010、1111，T2CSP1010，PIWCSP1010等型号；应用于键盘灯、背光直显等的CSP灯珠包括0603，0704，0806等型号。

来源：德高化成

目前，德高化成已将CSP器件事业部整体迁移至天津经济技术开发区，作为半导体封装树脂材料和封装器件的生产基地，扩充生产线，完善生产制程。

笔电键盘用CSP产品出货量占比高

据LEDinside了解，德高化成在今年光亚展上重点推出了应用于Mini LED电视的创新材料组合以及用于笔电键盘的CSP 0603产品。

其中，Mini LED材料组合主要是应用于背光LED Driver的白色塑封料GT-700W，具有粘接力强，吸水率低等特点。德高化成表示，Mini LED背光对灯珠和控制IC在PCB同侧封装降本有明显的需求，但普通黑色树脂封装的IC会影响灯板的颜色，而其GT-700W产品能够保持外观颜色不变，并维持高反射率。

而CSP 0603则是笔电键盘“发光化”潮流下的理想方案。该产品仅0.15mm厚，可显著减少键盘的厚度，具有五面发光的特点，有利于背光光型设计，同时可以发挥胶膜法CSP制程的色坐标高度一致性的材料优势，且能够帮助键盘节能70%左右，增加笔电续航。

德高化成指出，笔记本电脑键盘“发光化”已成为潮流所向和必要消费体验功能，发光键盘2023年市场渗透率已接近40%。而当前市场主流方案为侧发光灯珠+导光板式键盘灯设计，该设计采用传统SMD方案，面临安装尺寸薄型化及待机功耗的挑战。面对该发展趋势，CSP得益于封装体积小、功耗低，将是更为合适的方案。

值得注意的是，CSP 0603产品是本次德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目的重点内容。

据了解，目前德高化成的CSP产品主要集中在单颗器件，涵盖双色温照明用CSP、汽车氛围灯用CSP、笔电键盘灯CSP、医疗窥镜照明CSP等。2023年，德高化成在笔电方向出货达其CSP事业部全体产品出货的半数。

整体业绩方面，德高化成2023年实现营收9801.64万元，同比增长20.66%；归属于挂牌公司股东的净利润为452.33万元，成功扭亏为盈；毛利率稳步提升：从2022年的36.66%提升至2023年的43.19%。其中，光电及显示相关材料贡献营收2771万元，毛利率同比提升5.17%。

文：LEDinside 陈佳纯

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