【简讯】NVIDIA移动版RTX 3050 A曝光；华为MatePad新平板跑分曝光…

NVIDIA移动版RTX 3050 A曝光

近日，PCI-ID数据库更新信息显示，NVIDIA正计划推出一款移动版独立显卡——RTX 3050 A，不过它并非基于Ampere架构，而是采用了Ada Lovelace架构的AD106 GPU。

目前AD106 GPU的最低规格是4352个CUDA核心的AD106-350，用于RTX 4060 Ti显卡，这也打破了NVIDIA通常在新系列显卡上采用最新架构的惯例。

新款显卡的具体推出时间和详细参数尚不明确，但VideoCardZ已在NVIDIA最新驱动中发现了“RTX 3050 A Laptop GPU”的字样。

今年2月，NVIDIA还发布了RTX 3050 8GB全方位缩水版本的RTX 3050 6GB，采用GA107核心，编号为GA107-325，只有2304个CUDA核心、64个张量核心、16个光追单元、64个纹理单元，只保留了20个ROP单元。同时，NVIDIA还延缓了RTX 3060、RTX 3050两款上代低端显卡的停产时间，以满足市场需求。

华为MatePad新平板跑分曝光

华为已经官宣将于8月6日召开新品发布会，除了享界S9之外，还会有大波全场景新品亮相。在这批新品之中，很可能就包括一款全新平板“BKY-W20”，目前跑分已经被曝光出来。

数据显示，该机取得了单核1230分、多核3544分的成绩。其CPU由4 Cores@1.53 GHz、6 Cores@2.15 GHz、2 Cores@2.49 GHz组成，预计是8核12线程的麒麟9000W系列。

另外，根据此前的认证信息显示，BKY-W20将搭载11.95英寸屏幕，支持星闪技术。

按照产品规划来推测，这很可能是华为MatePad Air系列的新成员，主打轻薄。

机械革命无界14S新配置上市

近日，机械革命无界14S推出了新配置，搭载锐龙7 7840HS处理器，配备16G+512G的存储，首发价格仅3499元起。

据悉，无界14S主打轻薄精致和高拓展性，机身采用冲压成型和CNC精雕工艺，使其看起来宛如一体成型，C、D两面过渡自然，无拼接缝隙；机身厚度约17.3mm，重约1.39kg。

屏幕是一块14英寸的IPS硬屏，拥有16:10的屏幕比例，分辨率达到2880× 1800，刷新率也达到了120Hz，屏幕最高亮度为400nits，色域覆盖100% sRGB，官方称这块屏幕为“超清视网膜屏”。

此外，笔记本采用3根D6热管和双风扇散热，同时配备了16GB内存和512G硬盘，内置的电池容量为60Wh，标配轻量化的氮化镓充电器。

接口配备2个USB 3.2 Gen1、1个USB 3.2全功能Type-C、1个USB 2.0和1个HDMI 2.1及1个3.5mm接口。

2024 Q2中国手机市场销量公布

据市场调研机构Counterpoint给出的最新数据显示，2024年第二季度中国智能手机销量同比增长6%，vivo依然是中国市场第一，市场份额达到了18.5%，同比上涨了11.1%。排名第二和第三的分别是苹果和华为，市场份额分别是15.5%和15.4%，接下来华为又很大概率会超越苹果。

报告指出，iPhone 15 Pro和Pro Max在2024年第二季度的销量占比约为50%，高于去年同期iPhone 14 Pro和Pro Max的47%，这主要归功于苹果疯狂降价。

华为手机今年Q2份额同比增长了44%+，增幅在所有品牌中最高，主要归功于华为Pura 70系列和 Nova 12系列的热销。华为在当季的市场份额为 15.4%，仍低于其2020年达到的40%左右的峰值水平。

小米、荣耀、OPPO分别排在4-6名，对应的市场份额是15.3%、15.2%和14.6%。

华擎推出X600TM-ITX主板

日前，华擎推出了型号为“X600TM-ITX”的新款AM5主板，号称“全球首款支持AM5的Thin Mini ITX主板”，能完美适配迷你主机、一体机和HTPC等系统。该主板采用了Thin Mini ITX外形，尺寸为也就是17cm×17cm4+1+1相供电设计。

兼容性上，该主板支持抱AMD最新的Ryzen 7000、8000G及未来9000系列处理器。

内存方面，X600TM-ITX提供了双SO-DIMM插槽，支持DDR5-6400+（OC）高频内存，最高可达96GB容量，单条最大支持24/48GB，并兼容Intel XMP 3.0与AMD EXPO内存优化技术。

存储扩展方面，主板配备了两条PCIe 4.0 Hyper M.2插槽，均支持x4高速通道，其中一条兼容M.2 2260/2280尺寸，另一条专为M.2 2280设计。

此外，还设有两个SATA III接口，支持NCQ、AHCI及热插拔功能，加上专为Wi-Fi与蓝牙模块设计的M.2 2230插槽，让连接与扩展无界。

I/O接口上，X600TM-ITX正面搭载DP 1.4与HDMI 2.1高清视频输出接口；USB接口包括一个USB 3.2 Gen2 Type-C、一个USB 3.2 Gen2 Type-A及两个USB 3.2 Gen1 Type-A。前置I/O区域设计了一个USB 3.2 Gen1插座、一个USB 2.0插座以及一个内部HDMI 2.1接口。

音频方面，采用Realtek ALC269音频解决方案；网络则通过Realtek RTL8111H芯片提供稳定的1Gbps以太网连接。用户还可根据实际需求选择添加D-Sub接口等额外配置。

第四代iPhone SE被曝将在今年10月量产

据Notebookcheck报道，第四代iPhone SE可能会在今年10月量产，苹果或在2025年1月至3月之间发布这款新机型，具体时间要看苹果的安排，预计售价499美元至549美元之间。

消息称，第四代iPhone SE会借鉴一些iPhone 16的设计元素，搭载A18芯片，采用6.06英寸的LTPS OLED屏幕，不过刷新率最高仅支持60Hz，带有铝合金中框。另外支持Face ID，同时背面只有一个4800万像素的摄像头，支持Wi-Fi 6和蓝牙5.3，配备USB-C接口，可能提供与iPhone 15 Pro相同的“自定义按钮”，以确保第四代iPhone SE在功能上保持优势。

结合之前的消息，第四代iPhone SE搭配6GB或者8GB的LPDDR5内存，最大512GB的存储空间，选用了高通的骁龙X70调制解调器，也有可能是苹果自研基带，并带有U1 UWB芯片。内置的电池容量为3000mAh，支持20W有线充电和12W无线充电。

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