NVIDIA移动版RTX 3050 A曝光
近日,PCI-ID数据库更新信息显示,NVIDIA正计划推出一款移动版独立显卡——RTX 3050 A,不过它并非基于Ampere架构,而是采用了Ada Lovelace架构的AD106 GPU。
目前AD106 GPU的最低规格是4352个CUDA核心的AD106-350,用于RTX 4060 Ti显卡,这也打破了NVIDIA通常在新系列显卡上采用最新架构的惯例。
新款显卡的具体推出时间和详细参数尚不明确,但VideoCardZ已在NVIDIA最新驱动中发现了“RTX 3050 A Laptop GPU”的字样。
今年2月,NVIDIA还发布了RTX 3050 8GB全方位缩水版本的RTX 3050 6GB,采用GA107核心,编号为GA107-325,只有2304个CUDA核心、64个张量核心、16个光追单元、64个纹理单元,只保留了20个ROP单元。同时,NVIDIA还延缓了RTX 3060、RTX 3050两款上代低端显卡的停产时间,以满足市场需求。
华为MatePad新平板跑分曝光
华为已经官宣将于8月6日召开新品发布会,除了享界S9之外,还会有大波全场景新品亮相。在这批新品之中,很可能就包括一款全新平板“BKY-W20”,目前跑分已经被曝光出来。
数据显示,该机取得了单核1230分、多核3544分的成绩。其CPU由4 Cores@1.53 GHz、6 Cores@2.15 GHz、2 Cores@2.49 GHz组成,预计是8核12线程的麒麟9000W系列。
另外,根据此前的认证信息显示,BKY-W20将搭载11.95英寸屏幕,支持星闪技术。
按照产品规划来推测,这很可能是华为MatePad Air系列的新成员,主打轻薄。
机械革命无界14S新配置上市
近日,机械革命无界14S推出了新配置,搭载锐龙7 7840HS处理器,配备16G+512G的存储,首发价格仅3499元起。
据悉,无界14S主打轻薄精致和高拓展性,机身采用冲压成型和CNC精雕工艺,使其看起来宛如一体成型,C、D两面过渡自然,无拼接缝隙;机身厚度约17.3mm,重约1.39kg。
屏幕是一块14英寸的IPS硬屏,拥有16:10的屏幕比例,分辨率达到2880× 1800,刷新率也达到了120Hz,屏幕最高亮度为400nits,色域覆盖100% sRGB,官方称这块屏幕为“超清视网膜屏”。
此外,笔记本采用3根D6热管和双风扇散热,同时配备了16GB内存和512G硬盘,内置的电池容量为60Wh,标配轻量化的氮化镓充电器。
接口配备2个USB 3.2 Gen1、1个USB 3.2全功能Type-C、1个USB 2.0和1个HDMI 2.1及1个3.5mm接口。
2024 Q2中国手机市场销量公布
据市场调研机构Counterpoint给出的最新数据显示,2024年第二季度中国智能手机销量同比增长6%,vivo依然是中国市场第一,市场份额达到了18.5%,同比上涨了11.1%。排名第二和第三的分别是苹果和华为,市场份额分别是15.5%和15.4%,接下来华为又很大概率会超越苹果。
报告指出,iPhone 15 Pro和Pro Max在2024年第二季度的销量占比约为50%,高于去年同期iPhone 14 Pro和Pro Max的47%,这主要归功于苹果疯狂降价。
华为手机今年Q2份额同比增长了44%+,增幅在所有品牌中最高,主要归功于华为Pura 70系列和 Nova 12系列的热销。华为在当季的市场份额为 15.4%,仍低于其2020年达到的40%左右的峰值水平。
小米、荣耀、OPPO分别排在4-6名,对应的市场份额是15.3%、15.2%和14.6%。
华擎推出X600TM-ITX主板
日前,华擎推出了型号为“X600TM-ITX”的新款AM5主板,号称“全球首款支持AM5的Thin Mini ITX主板”,能完美适配迷你主机、一体机和HTPC等系统。该主板采用了Thin Mini ITX外形,尺寸为也就是17cm×17cm4+1+1相供电设计。
兼容性上,该主板支持抱AMD最新的Ryzen 7000、8000G及未来9000系列处理器。
内存方面,X600TM-ITX提供了双SO-DIMM插槽,支持DDR5-6400+(OC)高频内存,最高可达96GB容量,单条最大支持24/48GB,并兼容Intel XMP 3.0与AMD EXPO内存优化技术。
存储扩展方面,主板配备了两条PCIe 4.0 Hyper M.2插槽,均支持x4高速通道,其中一条兼容M.2 2260/2280尺寸,另一条专为M.2 2280设计。
此外,还设有两个SATA III接口,支持NCQ、AHCI及热插拔功能,加上专为Wi-Fi与蓝牙模块设计的M.2 2230插槽,让连接与扩展无界。
I/O接口上,X600TM-ITX正面搭载DP 1.4与HDMI 2.1高清视频输出接口;USB接口包括一个USB 3.2 Gen2 Type-C、一个USB 3.2 Gen2 Type-A及两个USB 3.2 Gen1 Type-A。前置I/O区域设计了一个USB 3.2 Gen1插座、一个USB 2.0插座以及一个内部HDMI 2.1接口。
音频方面,采用Realtek ALC269音频解决方案;网络则通过Realtek RTL8111H芯片提供稳定的1Gbps以太网连接。用户还可根据实际需求选择添加D-Sub接口等额外配置。
第四代iPhone SE被曝将在今年10月量产
据Notebookcheck报道,第四代iPhone SE可能会在今年10月量产,苹果或在2025年1月至3月之间发布这款新机型,具体时间要看苹果的安排,预计售价499美元至549美元之间。
消息称,第四代iPhone SE会借鉴一些iPhone 16的设计元素,搭载A18芯片,采用6.06英寸的LTPS OLED屏幕,不过刷新率最高仅支持60Hz,带有铝合金中框。另外支持Face ID,同时背面只有一个4800万像素的摄像头,支持Wi-Fi 6和蓝牙5.3,配备USB-C接口,可能提供与iPhone 15 Pro相同的“自定义按钮”,以确保第四代iPhone SE在功能上保持优势。
结合之前的消息,第四代iPhone SE搭配6GB或者8GB的LPDDR5内存,最大512GB的存储空间,选用了高通的骁龙X70调制解调器,也有可能是苹果自研基带,并带有U1 UWB芯片。内置的电池容量为3000mAh,支持20W有线充电和12W无线充电。
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