北京
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金融界7月26日消息，有投资者在互动平台向天和防务提问：董秘你好：现在在芯片领域美国一直封堵中国的发展，甚至开始施压其盟友荷兰和日本来围堵国内芯片领域的发展。请问贵司用于芯片封装领域的秦膜系列现在在国产替代进展如何？一直期待贵司的天和嘉膜生产的“秦膜”系列高性能介质胶膜能助力贵司困境反转，改变贵司一直盈利赢弱甚至长期亏损的局面，期待贵司在科技领域助力足够繁荣昌盛，但是总感觉贵司一直是在雷声大雨点小。
公司回答表示：目前公司“秦膜”产品在封装领域已取得部分突破，载板领域对可靠性、工艺匹配等要求较高，仍在配合客户开展工作，尚未量产。公司相关业务团队将全力以赴，尽快实现载板领域的突破。
本文源自：金融界AI电报
作者：公告君
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